SMT reflow ovenusa ka hinungdanon nga kagamitan sa pagsolder sa proseso sa SMT, nga sa tinuud usa ka kombinasyon sa usa ka hurnohan sa pagluto.Ang nag-unang gimbuhaton niini mao ang pagtugot sa pag-paste sa solder sa reflow oven, ang solder matunaw sa taas nga temperatura pagkahuman ang solder makahimo sa mga sangkap sa SMD ug mga circuit board nga magkauban sa usa ka kagamitan sa welding.Kung wala ang SMT reflow soldering equipment SMT proseso dili posible nga makompleto sa ingon nga ang mga electronic nga mga sangkap ug sa sirkito board soldering buhat.Ug ang SMT sa ibabaw sa hudno tray mao ang labing importante nga himan sa diha nga ang produkto sa ibabaw sa reflow soldering, tan-awa dinhi nga kamo mahimo nga adunay pipila ka mga pangutana: SMT sa ibabaw sa hudno tray mao ang unsa?Unsa ang katuyoan sa paggamit sa SMT overbake trays o overbake carriers?Ania ang usa ka pagtan-aw kung unsa gyud ang SMT overbake tray.
1. Unsa ang SMT overbake tray?
Ang gitawag nga SMT over-burner tray o over-burner carrier, sa pagkatinuod, gigamit sa paghawid sa PCB ug dayon dad-on kini sa likod ngadto sa soldering furnace tray o carrier.Tray carrier kasagaran adunay usa ka positioning column nga gigamit sa pag-ayo sa PCB sa pagpugong niini gikan sa pagdagan o deformation, ang pipila sa mga mas abante nga tray carrier usab makadugang sa usa ka tabon, kasagaran alang sa FPC, ug instalar magnet sa, download sa himan sa diha nga ang suction tasa fastening uban, mao nga SMT chip processing plant makalikay sa PCB deformation.
2. Ang paggamit sa SMT sa ibabaw sa hudno tray o sa ibabaw sa katuyoan sa hudno carrier
SMT produksyon sa diha nga ang paggamit sa ibabaw sa hudno tray mao ang pagpakunhod sa PCB deformation ug sa pagpugong sa sobra sa timbang nga mga bahin mahulog, nga ang duha sa tinuod nga may kalabutan sa SMT balik ngadto sa taas nga temperatura nga dapit sa hudno, ngadto sa kadaghanan sa mga produkto nga karon naggamit lead-free nga proseso. , walay lead nga SAC305 solder paste ang tinunaw nga tin nga temperatura sa 217 ℃, ug SAC0307 solder paste ang tinunaw nga tin temperatura mahulog sa mga 217 ℃ ~ 225 ℃, ang pinakataas nga temperatura balik sa solder kasagaran girekomendar sa taliwala sa 240 ~ 250 ℃, apan alang sa gasto nga mga konsiderasyon , kasagaran atong gipili ang FR4 plate para sa Tg150 sa ibabaw.Sa ato pa, sa dihang ang PCB mosulod sa taas nga temperatura nga dapit sa soldering furnace, sa pagkatinuod, dugay na kini nga milapas sa temperatura sa pagbalhin sa baso ngadto sa estado sa goma, ang estado sa goma sa PCB mabag-o lamang aron ipakita ang materyal nga mga kinaiya niini. husto.
Inubanan sa thinning sa board gibag-on, gikan sa kinatibuk-ang gibag-on sa 1.6mm ngadto sa 0.8mm, ug bisan 0.4mm PCB, ang ingon nga usa ka manipis nga circuit board sa bautismo sa hatag-as nga temperatura human sa soldering hudno, kini mao ang mas sayon tungod sa hatag-as nga. temperatura ug ang board deformation problema.
SMT sa ibabaw sa hudno tray o sa ibabaw sa hurnohan carrier mao ang pagbuntog sa PCB deformation ug mga bahin nga nahulog nga mga problema ug makita, kini sa kasagaran naggamit sa positioning haligi sa pag-ayo sa PCB positioning lungag, sa plate hatag-as nga temperatura deformation sa epektibong pagpadayon sa porma sa PCB sa pagpakunhod sa plate deformation, siyempre, kinahanglan usab nga adunay uban nga mga trangka aron sa pagtabang sa tunga-tunga nga posisyon sa plato tungod sa epekto sa grabidad mahimong bend sa problema sa pagkalunod.
Dugang pa, mahimo usab nimo gamiton ang overload carrier dili sayon nga deform ang mga kinaiya sa disenyo sa mga gusok o suporta nga mga punto sa ubos sa sobra nga timbang nga mga bahin aron maseguro nga ang mga bahin dili mahulog sa problema, apan ang disenyo niini nga carrier kinahanglan nga kaayo. pag-amping aron malikayan ang sobra nga suporta nga mga punto aron mapataas ang mga bahin nga gipahinabo sa ikaduha nga bahin sa pagkadili tukma sa problema sa pag-imprenta sa solder paste.
Oras sa pag-post: Abr-06-2022