Ang reflow flow welding nagtumong sa usa ka proseso sa welding nga makaamgo sa mekanikal ug elektrikal nga mga koneksyon tali sa mga tumoy sa solder o mga pin sa mga component sa surface assembly ug mga PCB solder pad pinaagi sa pagtunaw sa solder paste nga pre-printed sa PCB solder pads.
1. Pag-agos sa proseso
Proseso nga dagan sa reflow soldering: pag-imprenta sa solder paste → monter → reflow soldering.
2. Mga kinaiya sa proseso
Ang gidak-on sa solder joint makontrol.Ang gitinguha nga gidak-on o porma sa solder joint mahimong makuha gikan sa gidak-on nga disenyo sa pad ug sa gidaghanon sa paste nga giimprinta.
Ang welding paste kasagarang gigamit sa steel screen printing.Aron mapayano ang proseso sa dagan ug makunhuran ang gasto sa produksiyon, kasagaran usa lamang ka welding paste ang giimprinta alang sa matag welding surface.Kini nga bahin nagkinahanglan nga ang mga sangkap sa matag nawong sa asembliya makahimo sa pag-apod-apod sa solder paste gamit ang usa ka mata (lakip ang usa ka mata sa parehas nga gibag-on ug usa ka stepped mesh).
Ang reflow furnace sa pagkatinuod usa ka multi-temperature tunnel furnace kansang nag-unang function mao ang pagpainit sa PCBA.Ang mga sangkap nga gihan-ay sa ubos nga nawong (kilid B) kinahanglan nga makab-ot ang gitakda nga mekanikal nga mga kinahanglanon, sama sa BGA package, component mass ug pin contact area ratio ≤0.05mg/mm2, aron mapugngan ang mga top surface component gikan sa pagkahulog sa dihang welding.
Sa reflow soldering, ang component hingpit nga naglutaw sa tinunaw nga solder (solder joint).Kung ang gidak-on sa pad mas dako kay sa gidak-on sa pin, mas bug-at ang layout sa component, ug mas gamay ang layout sa pin, kini dali nga mabalhin tungod sa asymmetric molten solder surface tension o forced convective hot air blowing sa reflow furnace.
Sa kinatibuk-an nga pagsulti, alang sa mga sangkap nga makatul-id sa ilang posisyon sa ilang kaugalingon, mas dako ang ratio sa gidak-on sa pad ngadto sa overlap nga dapit sa welding end o pin, mas lig-on ang positioning function sa mga component.Kini nga punto nga among gigamit alang sa piho nga disenyo sa mga pad nga adunay mga kinahanglanon sa pagposisyon.
Ang pagporma sa weld (spot) morphology nag-una nag-agad sa aksyon sa wetting abilidad ug nawong tension sa tinunaw nga solder, sama sa 0.44mmqfp.Ang giimprinta nga solder paste pattern kay regular nga cuboid.
Oras sa pag-post: Dis-30-2020