Unsa ang Mga Hinungdan sa Solder Beading nga Gihimo Panahon sa Pagproseso sa SMT?

Usahay adunay pipila ka mga dili maayo nga pagproseso panghitabo sa proseso saSMT nga makina, usa na niini ang tin bead, aron masulbad ang problema, kinahanglan una natong mahibal-an ang hinungdan sa problema.Solder beading anaa sa solder paste slump o sa proseso sa pagpilit gikan sa pad mahitabo.Atol sareflow ovenpagsolder, ang solder paste gilain gikan sa nag-unang deposito ug gitipon sa sobra nga solder paste gikan sa ubang mga pad, bisan sa pagtunga gikan sa kilid sa component body aron maporma ang dagkong beads, o magpabilin sa ilawom sa component.Ang elimination sa tin beads kutob sa mahimo pinaagi sa direkta nga pagtangtang sa dalan, sa proseso sa produksyon sa pagtagad sa, mahimong malikayan.Ang mosunud mao ang pag-analisar kung unsang mga kondisyon ang makahimo og solder beading:

I. Steel Mesh
1. Ang steel mesh nga pag-abli direkta sumala sa gidak-on sa pad opening mosangpot sa tin bead phenomenon sa proseso sa pagproseso sa patch.
2. Kung ang gibag-on sa puthaw nga pukot baga kaayo, posible usab nga mahimong hinungdan sa pagkahugno sa solder paste, nga makapatungha usab og mga tin beads.
3. Kon ang pressure sapili ug ibutang ang makinaTaas kaayo, ang solder paste dali nga ma-extruded sa solder resistance layer sa ubos sa component, ug ang solder paste matunaw ug modagan libot sa component aron maporma ang solder beads atol sa reflow oven.

II.Ang solder paste
1. Ang solder paste nga walay pagproseso sa pagbalik sa temperatura sa preheating stage magsabwag sa panghitabo aron makagama og mga tin beads.
2. Ang mas gamay nga gidak-on sa partikulo sa metal nga pulbos sa solder paste, mas dako ang kinatibuk-ang lugar sa ibabaw sa solder paste, nga mosangpot sa mas taas nga oxidation degree sa pinong powder, mao nga ang panghitabo sa solder beads gipakusog.
3. Ang mas taas nga lebel sa oksihenasyon sa metal powder sa solder paste, mas dako ang metal powder bonding resistance sa panahon sa welding, ang solder paste ug pad ug SMT nga mga sangkap dili sayon ​​nga makalusot, nga moresulta sa pagkunhod sa solderability.
4. Ang gidaghanon sa flux ug ang gidaghanon sa aktibo nga flux sobra ra, nga mosangpot sa lokal nga pagkahugno sa solder paste ug tin beads.Kung ang kalihokan sa flux dili igo, ang oxidized nga bahin dili hingpit nga matangtang, nga magdala usab sa mga bead sa lata sa pagproseso sa pabrika sa pagproseso sa patch.
5. Ang sulud sa metal sa aktuwal nga pagproseso sa tin paste sa kasagaran 88% hangtod 92% sa sulud sa metal ug ratio sa masa, ratio sa gidaghanon nga mga 50%, ang pagdugang sa sulud sa metal makahimo sa paghan-ay sa metal nga pulbos nga mahimong mas duol, aron nga kini mao ang mas sayon ​​sa paghiusa sa diha nga matunaw.