Unsa ang mga Hinungdan sa SMT Component Drop?

Ang proseso sa produksiyon sa PCBA, tungod sa daghang mga hinungdan nga modala sa pagkahitabo sa pagkahulog sa sangkap, unya daghang mga tawo ang maghunahuna dayon nga mahimo’g tungod sa kusog nga welding sa PCBA dili igo nga hinungdan.Ang pagkahulog sa sangkap ug kusog sa welding adunay lig-on nga relasyon, apan daghang uban pang mga hinungdan ang hinungdan sa pagkahulog sa mga sangkap.

Component soldering strength standards

Kung ang eksternal nga thrust molapas sa kini nga sumbanan, ang sangkap mahulog, nga masulbad pinaagi sa pag-ilis sa solder paste, apan ang thrust dili kaayo dako mahimo usab nga hinungdan sa pagkahulog sa sangkap.

Ang ubang mga hinungdan nga hinungdan sa pagkahulog sa mga sangkap mao ang.

1. ang pad porma nga hinungdan, round pad puwersa kay sa rectangular pad puwersa nga mahimong kabus.

2. ang component nga electrode coating dili maayo.

3. Ang pagsuyop sa kaumog sa PCB nagpatunghag usa ka delamination, walay pagluto.

4. Mga problema sa PCB pad, ug disenyo sa PCB pad, may kalabotan sa produksiyon.

Summary

Ang kusog sa welding sa PCBA dili ang panguna nga hinungdan sa pagkahulog sa mga sangkap, labi pa ang mga hinungdan.