SMT Production Auxiliary nga Materyal sa Pipila ka Kasagarang Termino

Sa proseso sa produksiyon sa pagbutang sa SMT, kanunay kinahanglan nga gamiton ang SMD adhesive, solder paste, stencil ug uban pang mga auxiliary nga materyales, kini nga mga auxiliary nga materyales sa proseso sa produksiyon sa tibuuk nga SMT, ang kalidad sa produkto, ang kahusayan sa produksiyon adunay hinungdanon nga papel.

1. Panahon sa pagtipig (Shelf Life)

Ubos sa gipiho nga mga kondisyon, ang materyal o produkto mahimo gihapon nga makatagbo sa mga kinahanglanon sa teknikal ug mapadayon ang angay nga pasundayag sa oras sa pagtipig.

2. Panahon sa pagbutang (Oras sa Trabaho)

Ang chip adhesive, solder paste nga gigamit sa wala pa maladlad sa espesipikong palibot mahimo gihapon nga magpadayon sa piho nga kemikal ug pisikal nga mga kabtangan sa pinakataas nga panahon.

3. Kalagkit (Viscosity)

Chip adhesive, solder paste sa natural nga pagtulo sa adhesive nga mga kabtangan sa drop delay.

4. Thixotropy (Thixotropy Ratio)

Ang chip adhesive ug solder paste adunay mga kinaiya sa fluid kung ma-extruded ubos sa pressure, ug dali nga mahimong solidong plastik human sa extrusion o mohunong sa paggamit sa pressure.Kini nga kinaiya gitawag nga thixotropy.

5. Slumping (Slump)

Human sa pag-imprinta sastencil nga tig-imprintatungod sa grabidad ug tensyon sa nawong ug pagtaas sa temperatura o taas nga oras sa pag-parking ug uban pang mga hinungdan tungod sa pagkunhod sa gitas-on, ang ilawom nga lugar lapas sa gitakda nga utlanan sa slump phenomenon.

6. Pagpakaylap

Ang gilay-on nga ang adhesive mikaylap sa temperatura sa kwarto pagkahuman sa pag-apod-apod.

7. Pagdikit (Tack)

Ang gidak-on sa adhesion sa solder paste sa mga sangkap ug ang pagbag-o sa adhesion niini sa pagbag-o sa oras sa pagtipig pagkahuman sa pag-imprinta sa solder paste.

8. Pagbasa (Wetting)

Ang tinunaw nga solder sa tumbaga nawong sa pagporma sa usa ka uniporme, hapsay ug unbroken kahimtang sa solder manipis nga layer.

9. Walay Limpyo nga Solder Paste (No-Limpyo nga Solder Paste)

Solder paste nga adunay sulod lamang nga usa ka pagsubay sa dili makadaot nga solder residue human sa pagsolder nga walay paglimpyo sa PCB.

10. Ubos nga Temperatura nga Solder Paste (Low Temperature Paste)

Solder paste nga adunay temperatura nga pagtunaw nga mas ubos kaysa 163 ℃.