Klasipikasyon sa Materyal nga Substrate sa PCB Board

Daghang mga lahi sa mga substrate nga gigamit alang sa mga PCB, apan kaylap nga gibahin sa duha nga mga kategorya, nga mao ang dili organikong materyal nga substrate ug mga materyales sa organikong substrate.

Dili organikong substrate nga mga materyales

Ang dili organikong substrate mao ang nag-una nga mga ceramic plate, ang ceramic circuit substrate nga materyal mao ang 96% nga alumina, sa kaso nga nanginahanglan usa ka taas nga kusog nga substrate, ang 99% nga purong alumina nga materyal mahimong magamit apan ang mga kalisud sa pagproseso sa high-purity alumina, ang rate sa ani ubos, mao nga ang Ang paggamit sa purong alumina nga presyo taas.Beryllium oxide mao usab ang materyal sa seramiko substrate, kini mao ang metal oxide, adunay maayo nga electrical insulation kabtangan ug maayo kaayo nga thermal conductivity, mahimong gamiton ingon nga usa ka substrate alang sa hatag-as nga gahum density sa sirkito.

Ang mga seramiko nga substrate sa sirkito kasagarang gigamit sa baga ug manipis nga pelikula nga hybrid integrated circuits, multi-chip micro-assembly nga mga sirkito, nga adunay mga bentaha nga ang organikong materyal nga circuit substrate dili makatugma.Pananglitan, ang CTE sa ceramic circuit substrate mahimong motakdo sa CTE sa LCCC housing, mao nga maayo nga solder joint reliability makuha sa dihang mag-assemble sa LCCC devices.Dugang pa, ang mga seramiko nga substrate angay alang sa proseso sa pag-alis sa vacuum sa paghimo sa chip tungod kay wala sila nagpagawas sa daghang mga adsorbed gas nga hinungdan sa pagkunhod sa lebel sa vacuum bisan kung gipainit.Dugang pa, ang mga seramik nga substrate usab adunay taas nga pagbatok sa temperatura, maayo nga paghuman sa nawong, taas nga kalig-on sa kemikal, mao ang gipalabi nga substrate sa sirkito alang sa baga ug nipis nga mga hybrid nga mga sirkito sa pelikula ug mga multi-chip micro-assembly nga mga sirkito.Bisan pa, lisud ang pagproseso sa usa ka dako ug patag nga substrate, ug dili mahimo nga usa ka multi-piraso nga hiniusa nga istruktura sa stamp board aron matubag ang mga panginahanglanon sa automated nga produksiyon Dugang pa, tungod sa dako nga dielectric nga kanunay sa mga seramik nga materyales, mao nga kini dili usab angay alang sa high-speed circuit substrates, ug ang presyo medyo taas.

Mga organikong substrate nga materyales

Ang mga organikong substrate nga materyales gihimo sa pagpalig-on sa mga materyales sama sa panapton nga panapton nga bildo (fiber nga papel, baso nga banig, ug uban pa), gipaunlod sa resin binder, gipauga sa usa ka blangko, dayon gitabonan sa tumbaga nga foil, ug gihimo sa taas nga temperatura ug presyur.Kini nga matang sa substrate gitawag nga copper-clad laminate (CCL), nga kasagarang nailhan nga copper-clad panels, mao ang nag-unang materyal sa paghimo og mga PCB.

Ang CCL daghang mga barayti, kung ang nagpalig-on nga materyal nga gigamit sa pagbahin, mahimong bahinon sa papel nga nakabase sa panapton, gibase sa panapton nga panapton nga bildo, composite base (CEM) ug upat nga mga kategorya nga nakabase sa metal;sumala sa organic resin binder nga gigamit sa pagbahin, ug mahimong bahinon ngadto sa phenolic resin (PE) epoxy resin (EP), polyimide resin (PI), polytetrafluoroethylene resin (TF) ug polyphenylene ether resin (PPO);kung ang substrate estrikto ug flexible sa pagbahin, ug mahimong bahinon sa rigid CCL ug flexible CCL.

Sa pagkakaron kaylap nga gigamit sa produksyon sa double-sided PCB mao ang epoxy bildo fiber circuit substrate, nga kombinar sa mga bentaha sa maayo nga kalig-on sa bildo fiber ug epoxy resin kagahi, uban sa maayo nga kalig-on ug ductility.

Ang epoxy glass fiber circuit substrate gihimo pinaagi sa una nga pag-infiltrate sa epoxy resin ngadto sa glass fiber nga panapton aron mahimo ang laminate.Sa samang higayon, ang ubang mga kemikal gidugang, sama sa curing agents, stabilizers, anti-flammability agents, adhesives, ug uban pa. Unya ang copper foil gipapilit ug gipugos sa usa o duha ka kilid sa laminate aron makahimo og copper-clad epoxy glass fiber laminate.Mahimo kining gamiton sa paghimo sa nagkalain-laing single-sided, double-sided ug multilayer PCBs.