Proseso sa Paggama sa Rigid-Flexible nga mga PCB

Sa dili pa magsugod ang paghimo sa mga rigid-flexible nga mga tabla, gikinahanglan ang usa ka layout sa disenyo sa PCB.Kung matino ang layout, mahimo’g magsugod ang paghimo.

Ang rigid-flexible nga proseso sa paggama naghiusa sa mga teknik sa paghimo sa rigid ug flexible nga mga tabla.Ang usa ka rigid-flexible board usa ka stack sa rigid ug flexible nga mga layer sa PCB.Ang mga sangkap gitigum sa estrikto nga lugar ug gikonektar sa kasikbit nga rigid board pinaagi sa flexible nga lugar.Layer-to-layer nga mga koneksyon unya gipaila pinaagi sa plated vias.

Ang rigid-flexible fabrication naglangkob sa mosunod nga mga lakang.

1. Pag-andam sa substrate: Ang unang lakang sa rigid-flexible bonding manufacturing process mao ang pag-andam o paglimpyo sa laminate.Ang mga laminate nga adunay sulod nga mga lut-od nga tumbaga, nga adunay o wala’y adhesive coating, gilimpyohan nang daan sa dili pa kini ibutang sa nahabilin nga proseso sa paggama.

2. Pattern generation: Gihimo kini pinaagi sa screen printing o photo imaging.

3. Proseso sa pag-etching: Ang duha ka kilid sa laminate nga adunay mga pattern sa sirkito nga gilakip gikulit pinaagi sa pagtuslob niini sa usa ka etching bath o pag-spray niini sa usa ka solusyon sa etchant.

4. Mechanical drilling process: Usa ka precision drilling system o technique ang gigamit sa pag-drill sa circuit hole, pads ug over-hole patterns nga gikinahanglan sa production panel.Ang mga pananglitan naglakip sa laser drilling techniques.

5. Copper plating process: Ang copper plating process nagtutok sa pagdeposito sa gikinahanglang copper sulod sa plated vias aron makamugna og electrical interconnections tali sa rigid-flexible bonded panel layers.

6. Paggamit sa overlay: Ang overlay nga materyal (kasagaran polyimide film) ug adhesive giimprinta sa ibabaw sa rigid-flexible board pinaagi sa screen printing.

7. Overlay lamination: Ang husto nga adhesion sa overlay gisiguro pinaagi sa lamination sa piho nga temperatura, pressure ug vacuum nga mga limitasyon.

8. Paggamit sa reinforcement bars: Depende sa mga panginahanglan sa disenyo sa rigid-flexible board, ang dugang nga lokal nga reinforcement bars mahimong magamit sa wala pa ang dugang nga proseso sa lamination.

9. Flexible panel cutting: Ang hydraulic punching nga mga pamaagi o espesyal nga punching knives gigamit sa pagputol sa flexible panel gikan sa production panels.

10. Electrical Testing and Verification: Ang mga rigid-flex boards kay electrically nga gisulayan subay sa IPC-ET-652 guidelines aron mapamatud-an nga ang board's insulation, articulation, quality, ug performance nakab-ot ang mga kinahanglanon sa design specification.Ang mga pamaagi sa pagsulay naglakip sa flying probe testing ug grid test systems.

Ang rigid-flexible nga proseso sa paghimo maayo alang sa pagtukod og mga sirkito sa medikal, aerospace, militar, ug sektor sa industriya sa telekomunikasyon tungod sa maayo kaayo nga pasundayag ug tukma nga pagpaandar niini nga mga tabla, labi na sa mga mapintas nga palibot.

ND2+N8+AOI+IN12C


Oras sa pag-post: Ago-12-2022

Ipadala ang imong mensahe kanamo: