Ang pag-crack sa usa ka solder joint sa usa ka plated pinaagi sa joint dili kasagaran;sa Figure 1 ang solder joint anaa sa single-sided board.Ang hiniusang napakyas tungod sa pagpalapad ug pagkunhod sa tingga sa hiniusang.Niini nga kaso ang sayup anaa sa inisyal nga disenyo tungod kay ang board wala makatuman sa mga kinahanglanon sa operating environment niini.Ang single-sided joints mahimong mapakyas sa panahon sa asembliya tungod sa dili maayo nga pagdumala apan sa kini nga kaso ang ibabaw sa joint nagpakita sa mga linya sa stress nga nahimo sa panahon sa balik-balik nga paglihok.
Figure 1: Ang mga linya sa stress dinhi nagpakita nga kini nga liki sa usa ka kilid nga tabla tungod sa balik-balik nga paglihok sa panahon sa pagproseso.
Ang Figure 2 nagpakita sa usa ka liki sa palibot sa base sa fillet ug mibulag gikan sa copper pad.Kini lagmit nga may kalabutan sa sukaranan nga solderability sa board.Ang pagkabasa tali sa solder ug sa pad surface wala mahitabo nga mosangpot sa joint failure.Ang pagliki sa mga lutahan kasagaran mahitabo tungod sa thermal expansion sa usa ka joint ug kini may kalabutan sa orihinal nga disenyo sa produkto.Dili kaayo kasagaran alang sa mga kapakyasan nga mahitabo karon tungod sa kasinatian ug pre-testing nga gihimo sa daghang nanguna nga mga kompanya sa elektroniko.
Figure 2: Ang kakulang sa basa sa tunga sa solder ug sa pad surface maoy hinungdan niini nga liki sa base sa usa ka fillet.
Oras sa pag-post: Mar-14-2020