Unsa ang Mahitabo Kung Dili Maayo ang Materyal ug Gidak-on sa PCB?

1. Sumala sa mga probisyon sa GJB3835, human sa warping ug deformation welding sa PCBA sareflow ovenwelding nga proseso, ang maximum warping ug pagtuis dili molapas sa 0.75%, ug ang warping ug pagtuis sa PCB uban sa lino nga fino nga gilay-on nga mga sangkap dili molapas sa 0.5%.
2. PCBA uban sa dayag nga warping, kon ang multi-layer PCBA adunay deformation stress, lakip na ang reinforcement sa metal frame instalar, chassis plataporma screw instalar, chassis giya rail giya groove insertion ug uban pang reverse deformation installation (insertion) nga operasyon, Kini lagmit nga hinungdan kadaot o pagkabali sa mga lungag sa metallization sa giimprinta nga mga wire sama sa high-density IC ug uban pang mga component lead, BGA/CCGA solder joints ug relay hole sa multilayer PCB.

3. Ang PCBA nga adunay distorsyon o pagyukbo hangtod sa 0.75% kinahanglan nga i-install subay sa mga mosunud nga probisyon kung kini mapamatud-an nga ang deformation stress dili hinungdan sa kadaot sa sangkap ug mga problema sa kasaligan ug kinahanglan nga padayon nga gamiton.
Ang pag-instalar (insert) ug ang screw fastening direkta sa chassis platform, guide groove, guide rail o pillar kinahanglan dili buhaton aron malikayan ang dugang nga kadaot sa mga sangkap ug metallized nga mga lungag tungod sa reverse deformation stress sa PCB assembly installation.
Ang lokal nga mga lakang sa bedding (electrical o thermal conductive nga mga materyales) kinahanglang himoon sa dapit diin ang distortion ug bending deformation gap mao ang kinadak-an, nga dili makaapekto sa pagkakasaligan sa pag-instalar ug pagsiguro sa mga nag-unang thermal o conductive channel.Ang warping nga bahin mahimong i-install ug ihigot lamang ubos sa kondisyon nga ang deformed printed circuit board assembly dili makadala sa reverse deformation stress.

4. Ang rigidity ug deformation nga kapasidad sa mga materyales nga gipili alang sa PCB installation structure ug reinforcement frame dili mahimong hinungdan sa distortion o bow deformation o reverse deformation sa PCB.

5. Alang sa multilayer PCBA nga adunay dayag nga pagtuis o pagyukbo, o ang pagtuis (pagyukbo) ubos pa sa 0.75%, ilabi na ang PCBA nga adunay high-density nga IC, BGA / CCGA nga mga sangkap, pagtul-id o anti-deformation nga pag-instalar sa PCB kinahanglan nga hugot nga pugngan .