1. Ang mga standard nga sangkap kinahanglan nga hatagan pagtagad ang gidak-on nga pagtugot sa lainlaing mga sangkap sa mga tiggama, ang dili standard nga mga sangkap kinahanglan nga gidisenyo sumala sa aktwal nga gidak-on sa mga sangkap nga pad graphics ug pad spacing.
2. Ang disenyo sa high-reliability nga sirkito kinahanglan nga gipalapdan ang pagproseso sa solder plate, ang gilapdon sa pad = 1.1 ngadto sa 1.2 ka pilo sa gilapdon sa mga sangkap nga solder end.
3. High-density nga disenyo sa software library sa mga component aron matul-id ang gidak-on sa pad.
4. Ang gilay-on tali sa nagkalain-laing mga component, wire, test point, through-hole, pads ug wire connections, solder resistance, ug uban pa kinahanglan nga gidisenyo sumala sa lain-laing mga proseso.
5. Hunahunaa ang reworkability.
6. Hunahunaa ang pagkawala sa kainit, taas nga frequency, anti-electromagnetic interference ug uban pang mga isyu.
7. ang pagbutang sa mga sangkap ug direksyon kinahanglan nga gidisenyo sumala sa mga kinahanglanon sa reflow o wave soldering nga proseso.Pananglitan, sa diha nga ang paggamit sa reflow pagsolder proseso, ang layout direksyon sa mga sangkap sa paghunahuna sa direksyon sa PCB ngadto sa reflow hudno.Kung gigamit ang wave soldering machine, ang nawong sa makina dili mahimong ibutang nga PLCC, FP, mga konektor ug dagkong mga sangkap sa SOIC;aron makunhuran ang epekto sa landong sa balud, mapaayo ang kalidad sa welding, ang layout sa lainlaing mga sangkap ug ang lokasyon sa mga espesyal nga kinahanglanon;wave soldering pad graphics design, rectangular components, SOT, SOP components pad length kinahanglan nga palapdan aron sa pag-atubang sa duha ka pinakagawas nga SOP Mas lapad nga pares sa solder pads aron ma-adsorb ang sobra nga solder, ubos sa 3.2mm × 1.6mm rectangular components, mahimong chamfered sa duha katapusan sa pad 45 ° pagproseso, ug sa ingon sa.
8. Ang disenyo sa giimprinta nga circuit board gikonsiderar usab ang kagamitan.Lainlaing mounting machine mekanikal nga gambalay, alignment, giimprinta circuit board transmission mao ang lain-laing mga, mao nga ang positioning sa giimprinta circuit board lungag lokasyon, benchmark marka (Mark) graphics ug lokasyon, giimprinta circuit board sulab porma, ingon man sa giimprinta nga circuit board sulab duol ang lokasyon sa mga sangkap dili mabutang adunay lainlaing mga kinahanglanon.Kung gigamit ang proseso sa pagsolda sa balud, kinahanglan usab nga tagdon ang sulud sa proseso sa kadena sa transmission sa giimprinta nga circuit board kinahanglan nga ibilin.
9. Apan tagda usab ang katugbang nga mga dokumento sa disenyo.
10. sa pagpakunhod sa gasto sa produksyon sa ilalum sa premise sa pagsiguro sa kasaligan.
11. parehas nga giimprinta nga circuit board nga disenyo, ang paggamit sa mga yunit kinahanglan nga makanunayon.
12. Doble-sided assembly ug single-sided assembly sa printed circuit board design requirements pareha ra
13. Apan tagda usab ang katugbang nga mga dokumento sa disenyo.
Oras sa pag-post: Mar-10-2022