Unsa ang Epekto sa Dili Sakto nga Disenyo sa PCBA Board?

1. Ang proseso nga bahin gidisenyo sa mubo nga bahin.

2. Ang mga sangkap nga gitaod duol sa gintang mahimong madaot kon putlon ang tabla.

3. Ang PCB board gihimo sa TEFLON nga materyal nga adunay gibag-on nga 0.8mm.Ang materyal humok ug dali nga mabag-o.

4. Ang PCB nagsagop sa V-cut ug taas nga proseso sa disenyo sa slot alang sa transmission side.Tungod kay ang gilapdon sa bahin sa koneksyon 3mm lamang, ug adunay bug-at nga kristal nga vibration, socket ug uban pang mga plug-in nga sangkap sa board, ang PCB mabali sa panahonreflow ovenwelding, ug usahay ang panghitabo sa transmission kilid bali mahitabo sa panahon sa pagsal-ot.

5. Ang gibag-on sa PCB board mao lamang ang 1.6mm.Ang bug-at nga mga sangkap sama sa power module ug coil gibutang sa tunga sa gilapdon sa board.

6. Ang PCB alang sa pag-instalar sa mga sangkap sa BGA nagsagop sa disenyo sa Yin Yang board.

a.Ang deformation sa PCB tungod sa disenyo sa Yin ug Yang board alang sa bug-at nga mga sangkap.

b.Ang PCB nga nag-instalar sa BGA nga mga encapsulated nga sangkap nagsagop sa Yin ug Yang nga disenyo sa plato, nga miresulta sa dili kasaligan nga BGA solder joints

c.Espesyal nga porma nga plato, nga walay assembling compensation, makasulod sa mga ekipo sa paagi nga nagkinahanglan sa tooling ug nagdugang sa gasto sa paggama.

d.Ang tanan nga upat ka splicing boards nagsagop sa paagi sa stamp hole splicing, nga adunay ubos nga kalig-on ug sayon ​​nga deformation.