Pangunang mga punto niini nga artikulo
- Ang mga pakete sa BGA compact sa gidak-on ug adunay taas nga densidad sa pin.
- Sa BGA packages, ang signal crosstalk tungod sa ball alignment ug misalignment gitawag ug BGA crosstalk.
- Ang crosstalk sa BGA nagdepende sa lokasyon sa signal sa intruder ug signal sa biktima sa array sa bola.
Sa multi-gate ug pin-count nga mga IC, ang lebel sa panagsama nga pagtaas sa exponentially.Kini nga mga chips nahimong mas kasaligan, lig-on, ug dali gamiton salamat sa pagpalambo sa ball grid array (BGA) nga mga pakete, nga mas gamay sa gidak-on ug gibag-on ug mas dako sa gidaghanon sa mga pin.Bisan pa, ang crosstalk sa BGA grabe nga nakaapekto sa integridad sa signal, busa gilimitahan ang paggamit sa mga pakete sa BGA.Atong hisgotan ang BGA packaging ug BGA crosstalk.
Mga Pakete sa Ball Grid Array
Ang BGA package kay usa ka surface mount package nga naggamit ug gagmay nga metal conductor balls aron i-mount ang integrated circuit.Kini nga mga bola nga metal nagporma usa ka grid o pattern sa matrix nga gihan-ay sa ilawom sa nawong sa chip ug konektado sa giimprinta nga circuit board.
Usa ka pakete sa ball grid array (BGA).
Ang mga device nga giputos sa BGAs walay mga pin o lead sa periphery sa chip.Hinuon, ang ball grid array gibutang sa ilawom sa chip.Kini nga mga ball grid arrays gitawag ug solder balls ug naglihok isip connectors alang sa BGA package.
Ang mga microprocessor, WiFi chips, ug FPGAs kasagarang mogamit ug BGA packages.Sa usa ka BGA package chip, ang solder balls nagtugot sa kasamtangan nga modagayday tali sa PCB ug sa package.Kini nga mga solder ball pisikal nga konektado sa semiconductor substrate sa electronics.Ang lead bonding o flip-chip gigamit sa pag-establisar sa electrical connection sa substrate ug mamatay.Ang mga conductive alignment nahimutang sulod sa substrate nga nagtugot sa mga electrical signal nga mapasa gikan sa junction tali sa chip ug sa substrate ngadto sa junction tali sa substrate ug sa ball grid array.
Ang BGA package nag-apod-apod sa koneksyon nga nanguna sa ilawom sa die sa usa ka pattern sa matrix.Kini nga kahikayan naghatag og mas daghan nga mga lead sa usa ka BGA nga pakete kay sa flat ug double-row nga mga pakete.Sa usa ka leaded nga pakete, ang mga pin gihan-ay sa mga utlanan.ang matag pin sa BGA package nagdala usa ka solder ball, nga nahimutang sa ubos nga bahin sa chip.Kini nga kahikayan sa ubos nga bahin naghatag dugang nga lugar, nga miresulta sa daghang mga lagdok, dili kaayo pagbabag, ug gamay nga mga shorts nga lead.Sa usa ka pakete sa BGA, ang mga bola sa solder gipahiangay sa labing layo kaysa sa usa ka pakete nga adunay mga lead.
Mga bentaha sa BGA packages
Ang BGA package adunay mga compact nga sukat ug taas nga pin density.ang BGA nga pakete adunay ubos nga inductance, nga nagtugot sa paggamit sa ubos nga mga boltahe.Ang laray sa bola grid maayo ang gilay-on, nga nagpasayon sa pag-align sa BGA chip sa PCB.
Ang ubang mga bentaha sa BGA package mao ang:
- Maayo nga pagkawagtang sa kainit tungod sa ubos nga pagsukol sa kainit sa pakete.
- Ang gitas-on sa lead sa mga pakete sa BGA mas mubo kaysa sa mga pakete nga adunay mga lead.Ang taas nga gidaghanon sa mga lead inubanan sa mas gamay nga gidak-on naghimo sa BGA package nga mas conductive, sa ingon pagpalambo sa performance.
- Ang mga pakete sa BGA nagtanyag og mas taas nga pasundayag sa taas nga tulin kumpara sa mga flat nga pakete ug doble nga in-line nga mga pakete.
- Ang katulin ug abot sa paggama sa PCB nagdugang kung mogamit mga aparato nga naka-pack sa BGA.Ang proseso sa pagsolder nahimong mas sayon ug mas sayon, ug ang mga pakete sa BGA dali nga mabuhat pag-usab.
BGA Crosstalk
Ang mga pakete sa BGA adunay pipila ka mga disbentaha: ang mga solder nga bola dili mabaluktot, ang pag-inspeksyon lisud tungod sa taas nga densidad sa pakete, ug ang taas nga volume nga produksiyon nanginahanglan paggamit sa mahal nga kagamitan sa pagsolder.
Aron makunhuran ang BGA crosstalk, ang usa ka low-crosstalk BGA nga kahikayan kritikal.
Ang mga pakete sa BGA kanunay nga gigamit sa daghang mga aparato sa I/O.Ang mga signal nga gipasa ug nadawat sa usa ka integrated chip sa usa ka BGA package mahimong madisturbo pinaagi sa signal energy coupling gikan sa usa ka lead ngadto sa lain.Ang signal crosstalk tungod sa pag-align ug misalignment sa mga solder ball sa usa ka BGA package gitawag ug BGA crosstalk.Ang finite inductance tali sa ball grid arrays maoy usa sa mga hinungdan sa crosstalk effects sa BGA packages.Kung ang taas nga I / O nga kasamtangan nga mga transients (intrusion signal) mahitabo sa BGA package lead, ang finite inductance tali sa ball grid arrays nga katumbas sa signal ug return pins nagmugna og boltahe nga interference sa chip substrate.Kini nga boltahe nga interference hinungdan sa usa ka signal glitch nga gipasa gikan sa BGA package ingon nga kasaba, nga miresulta sa usa ka crosstalk epekto.
Sa mga aplikasyon sama sa mga sistema sa networking nga adunay baga nga mga PCB nga naggamit sa mga through-hole, ang BGA crosstalk mahimong komon kung walay mga lakang nga himoon aron mapanalipdan ang mga through-hole.Sa ingon nga mga sirkito, ang taas nga mga lungag nga gibutang sa ilawom sa BGA mahimong hinungdan sa hinungdanon nga pagdugtong ug makamugna og mamatikdan nga interference sa crosstalk.
Ang crosstalk sa BGA nagdepende sa nahimutangan sa signal sa intruder ug ang signal sa biktima sa ball grid array.Aron makunhuran ang BGA crosstalk, ang usa ka low-crosstalk nga kahikayan sa BGA package hinungdanon.Uban sa Cadence Allegro Package Designer Plus software, ang mga tigdesinyo maka-optimize sa komplikadong single-die ug multi-die nga wirebond ug flip-chip nga mga disenyo;radial, full-angle nga push-squeeze routing aron matubag ang talagsaon nga routing nga mga hagit sa BGA/LGA substrate nga mga disenyo.ug espesipikong mga pagsusi sa DRC/DFA alang sa mas tukma ug episyente nga pagruta.Ang piho nga mga pagsusi sa DRC/DFM/DFA nagsiguro nga malampuson ang mga disenyo sa BGA/LGA sa usa ka pass.ang detalyado nga interconnect extraction, 3D package modeling, ug signal integrity ug thermal analysis nga adunay power supply implications gihatag usab.
Oras sa pag-post: Mar-28-2023