Unsa ang Mga Kinahanglanon sa Pagkontrol sa Temperatura sa Reflow Oven?

NeoDen IN12 Reflow Oven

1. I-reflow ang hurnohansa matag temperatura zone temperatura ug kadena speed kalig-on, mahimong gidala sa gawas human sa hudno ug pagsulay sa temperatura curve, gikan sa bugnaw nga pagsugod sa makina ngadto sa lig-on nga temperatura kasagaran sa 20 ~ 30 minutos.
2. Ang mga technician sa linya sa produksiyon sa SMT kinahanglan nga magrekord sa setting sa temperatura sa hudno ug katulin sa kadena kada adlaw o alang sa matag produkto, ug magpahigayon og kontroladong pagsulay sa pagsukod sa curve sa temperatura sa hurno kanunay aron mamonitor ang normal nga operasyon sareflow soldering.Ang IPQC magpahigayon ug inspeksyon ug superbisyon.
3. Wala’y lead nga solder paste ang mga kinahanglanon sa setting sa curve sa temperatura:
3.1 Ang pagtakda sa kurba sa temperatura nag-una nga gibase sa:
Ang girekomendar nga kurba nga gihatag sa solder paste supplier.
B. PCB sheet nga materyal, gidak-on ug gibag-on.
C. Densidad ug gidak-on sa mga sangkap, ug uban pa.

3.2 Mga kinahanglanon alang sa pagtakda sa temperatura sa hurno nga walay lead:
3.2.1.Ang aktuwal nga peak temperatura kontrolado gikan sa 243 ℃ ngadto sa 246 ℃, ug walay BGA ug QFN IC sulod sa 100 spots, ug walay produkto sa pad gidak-on sulod sa 3MM.
3.2.2.Alang sa mga produkto nga adunay gidak-on nga IC, QFN, BGA ug PAD nga labaw sa 3MM ug ubos sa 6MM, ang gisukod nga peak temperature kinahanglan nga kontrolon sa 245-247 degrees.
3.2.3 Alang sa pipila ka espesyal nga mga produkto sa PCB nga adunay IC, QFN, BGA o PCB board nga gibag-on nga labaw sa 2MM ug PAD nga gidak-on nga labaw sa 6MM, ang gisukod nga peak temperature mahimong kontrolado gikan sa 247 ngadto sa 252 degrees sumala sa aktwal nga mga panginahanglan.
3.2.4 Kung ang mga espesyal nga plato sama sa FPC soft plate ug aluminum base plate o mga bahin adunay espesyal nga mga kinahanglanon, kini ipasibo sumala sa aktuwal nga panginahanglan (ang mga instruksyon sa proseso sa produkto espesyal, nga kontrolado sumala sa mga instruksyon sa proseso)
Mga komento: Sa aktuwal nga operasyon, kung adunay bisan unsang abnormalidad sa hudno, ang mga technician sa SMT ug mga inhenyero maghatag dayon nga feedback.3.3 Panguna nga mga kinahanglanon sa curve sa temperatura:
A. Preheating zone: ang preheating slope mao ang 1 ~ 3 ℃ / SEC, ug ang temperatura gipataas ngadto sa 140 ~ 150 ℃.
B. Kanunay nga temperatura zone: 150 ℃ ~ 200 ℃, alang sa 60 ~ 120 segundos
C. Reflux zone: sa ibabaw sa 217 ℃ alang sa 40 ~ 90 segundos, uban sa peak bili sa 230 ~ 255 ℃.
D. Cooling area: ang cooling slope mas ubos sa 1 ~ 4 ℃ / SEC (gawas sa PPC ug aluminum substrate, ang aktwal nga temperatura nagdepende sa aktuwal nga sitwasyon)