Flux spraying nga sistema
Selective wave soldering machineAng flux spraying system gigamit alang sa pinili nga pagsolder, ie ang flux nozzle midagan ngadto sa gitudlo nga posisyon sumala sa pre-programmed nga mga instruksyon ug dayon nag-flux lamang sa lugar sa board nga kinahanglan nga ibaligya (spot spraying ug line spraying anaa), ug ang gidaghanon sa pag-spray sa lainlaing mga lugar mahimong ipasibo sumala sa programa.Tungod sa pinili nga pag-spray, dili lamang ang gidaghanon sa flux nga naluwas kumpara sa wave soldering, apan ang polusyon sa mga non-soldering nga mga lugar sa board malikayan usab.
Tungod kay kini usa ka pinili nga pag-spray, ang katukma sa kontrol sa flux nozzle taas kaayo (lakip ang pamaagi sa pagmaneho sa flux nozzle), ug ang flux nozzle kinahanglan usab adunay usa ka awtomatikong pag-calibrate nga function.
Dugang pa, ang pagpili sa mga materyales sa flux spraying system kinahanglan nga makahimo sa pagtagad sa lig-on nga corrosion sa non-VOC flux (ie, tubig-soluble flux), mao nga bisan asa adunay usa ka posibilidad sa kontak uban sa flux, ang mga bahin. kinahanglan nga makasukol sa corrosion.
Preheat Module
Ang yawe sa preheat module mao ang kaluwasan ug kasaligan.
Una sa tanan, ang tibuok-board preheating mao ang usa sa mga yawe.Tungod kay ang tibuok board preheating epektibo nga makapugong sa deformation sa circuit board tungod sa dili patas nga pagpainit sa lain-laing mga dapit sa board.
Ikaduha, ang kaluwasan ug pagkontrol sa preheating importante kaayo.Ang nag-unang tahas sa preheating mao ang pagpaaktibo sa flux, tungod kay ang pagpaaktibo sa flux nahuman ubos sa usa ka piho nga temperatura range, taas kaayo ug ubos kaayo nga temperatura dili maayo alang sa pagpaaktibo sa flux.Dugang pa, ang thermal device sa circuit board nagkinahanglan usab og kontroladong temperatura nga preheat, o ang thermal device lagmit madaot.
Gipakita sa mga pagsulay nga ang igo nga preheating mahimo usab nga mub-an ang oras sa pagsolder ug pagpakunhod sa temperatura sa pagsolder;ug niini nga paagi, ang pad ug substrate paghubo, thermal shock sa circuit board, ug ang risgo sa tinunaw nga tumbaga usab pagkunhod, ug ang pagkakasaligan sa soldering natural nga miuswag pag-ayo.
Solder nga Module
Ang modulo sa pagsolder kasagaran naglangkob sa usa ka silindro sa lata, mekanikal/electromagnetic pump, soldering nozzle, nitrogen protection device, ug transmission device.Tungod sa mekanikal/electromagnetic pump, ang solder sa solder cylinder padayon nga mogawas gikan sa separado nga solder nozzles aron maporma ang usa ka lig-on nga dinamikong tin wave;ang nitrogen protection device epektibo nga makapugong sa mga solder nozzles nga mabara tungod sa dross generation;ug ang transmission device nagsiguro sa tukma nga paglihok sa solder cylinder o circuit board aron makab-ot ang point-by-point soldering.
1. Ang paggamit sa nitrogen gas.Ang paggamit sa nitrogen gas makadugang sa solderability sa lead-free solder sa 4 ka beses, nga kritikal kaayo sa kinatibuk-ang pag-uswag sa kalidad sa lead-free soldering.
2. Ang sukaranang kalainan tali sa selective soldering ug dip soldering.Ang dip soldering mao ang pagtuslob sa circuit board sa silindro sa lata nga nagsalig sa tensyon sa nawong sa natural nga pagsaka sa solder aron makompleto ang solder.Alang sa dako nga kapasidad sa kainit ug multi-layer circuit boards, ang dip soldering lisud nga makab-ot ang mga kinahanglanon sa pagsulod sa lata.Ang pinili nga pagsolder lahi, tungod kay ang dinamikong tin wave nga nagdali gikan sa soldering nozzle direkta nga makaapekto sa bertikal nga pagsulod sa lata sa through-hole;ilabi na alang sa lead-free soldering, nga nagkinahanglan sa usa ka dinamiko ug lig-on nga tin wave tungod sa iyang mga kabus nga wetting kabtangan.Dugang pa, ang usa ka kusog nga nag-agay nga balud dili kaayo adunay nahabilin nga oxide niini, nga makatabang usab sa pagpauswag sa kalidad sa pagpamaligya.
3. Pagbutang sa mga parameter sa pagsolder.
Alang sa lain-laing mga solder joints, ang soldering module kinahanglan nga makahimo sa tagsa-tagsa nga mga setting alang sa soldering time, wave head height ug soldering position, nga maghatag sa operating engineer og igo nga lawak sa paghimo sa proseso nga mga adjustment aron ang matag solder joint mahimo nga soldered nga maayo.Ang ubang mga pinili nga kagamitan sa pagsolder adunay abilidad sa pagpugong sa pagsumpay pinaagi sa pagkontrol sa porma sa solder joint.
Sistema sa transportasyon sa PCB
Ang yawe nga kinahanglanon sa pinili nga pagsolder alang sa sistema sa pagbalhin sa board mao ang katukma.Aron makab-ot ang mga kinahanglanon sa katukma, ang sistema sa pagbalhin kinahanglan magtagbo sa mosunod nga duha ka punto.
1. ang track nga materyal kay deformation-proof, stable ug durable.
2. Ang mga himan sa pagpoposisyon gidugang sa mga track nga moagi sa flux spray module ug sa solder module.
Ubos nga gasto sa pagpadagan tungod sa pinili nga welding
Ang mubu nga gasto sa pagpaandar sa pinili nga welding usa ka hinungdanon nga hinungdan sa paspas nga pagkapopular sa mga tiggama.
Oras sa pag-post: Ene-22-2022