Unsa ang mga espesyal nga punto nga matikdan sa produksiyon sa SMT?

Ang SMT usa sa mga sukaranan nga sangkap sa mga sangkap sa elektroniko, nga gitawag nga mga teknik sa gawas sa asembliya, gibahin sa wala’y pin o mubo nga tingga, pinaagi sa proseso sa reflow soldering o dip soldering sa welding assembly sa mga teknik sa circuit assembly, mao usab karon ang labing popular sa industriya sa elektronik nga asembliya usa ka teknik.Pinaagi sa proseso sa SMT teknolohiya sa bukid sa mas gagmay ug magaan nga mga sangkap, sa pagkaagi nga ang circuit board sa pagkompleto sa taas nga perimeter, miniaturization mga kinahanglanon, nga mao usab sa SMT pagproseso kahanas hangyo mas taas.

I. SMT pagproseso solder Paste nga gikinahanglan sa pagtagad

1. Kanunay nga temperatura: inisyatiba sa refrigerator storage temperatura sa 5 ℃ -10 ℃, palihug ayaw sa ubos 0 ℃.

2. Gawas sa pagtipig: kinahanglan nga mosunod sa mga giya sa unang henerasyon sa una nga paggawas, ayaw pagporma sa solder paste sa freezer nga panahon sa pagtipig kay taas kaayo.

3. Pagyelo: I-freeze ang solder paste nga natural sulod sa labing menos 4 ka oras human kini makuha gikan sa freezer, ayaw isira ang takup kung nagyelo.

4. Sitwasyon: Ang temperatura sa workshop mao ang 25±2 ℃ ug ang paryente humidity mao ang 45% -65% RH.

5. Gigamit nga daan nga solder paste: Human sa pag-abli sa taklob sa solder paste nga inisyatiba sulod sa 12 ka oras aron magamit, kung kinahanglan nimo nga ipabilin, palihug gamita ang usa ka limpyo nga walay sulod nga botelya aron pun-on, ug dayon i-sealed balik sa freezer aron mapabilin.

6. sa kantidad sa Paste sa stencil: sa unang higayon sa kantidad sa solder Paste sa stencil, aron sa pag-imprinta sa rotation ayaw pagtabok sa scraper gitas-on sa 1/2 ingon nga maayo, sa pagbuhat sa makugihon nga inspeksyon, makugihong pagdugang sa mga panahon aron makadugang gamay nga kantidad.

II.SMT chip pagproseso sa pag-imprenta trabaho nga gikinahanglan sa pagtagad

1. scraper: scraper nga materyal mao ang labing maayo sa pagsagop sa steel scraper, maayo sa pag-imprenta sa PAD solder paste molding ug stripping film.

Anggulo sa scraper: manwal nga pag-imprenta alang sa 45-60 degrees;mekanikal nga pag-imprinta alang sa 60 degrees.

Katulin sa pag-imprinta: manwal 30-45mm/min;mekanikal nga 40mm-80mm/min.

Mga kondisyon sa pag-imprinta: temperatura sa 23±3 ℃, paryente humidity 45% -65% RH.

2. Stencil: Ang pag-abli sa stencil gibase sa gibag-on sa stencil ug sa porma ug proporsiyon sa pag-abli sumala sa hangyo sa produkto.

3. QFP / CHIP: ang tunga nga gilay-on dili mubu sa 0.5mm ug ang 0402 CHIP kinahanglan nga ablihan gamit ang laser.

Test stencil: aron mapahunong ang stencil tension test kausa sa usa ka semana, ang tension value gihangyo nga labaw sa 35N/cm.

Paglimpyo sa stencil: Kung nag-imprinta og 5-10 ka PCB nga padayon, pagpahid sa stencil kausa gamit ang walay abog nga pagpahid nga papel.Walay trapo kinahanglan gamiton.

4. Panglimpyo nga ahente: IPA

Solvent: Ang pinakamaayong paagi sa paglimpyo sa stencil mao ang paggamit sa IPA ug alcohol solvents, ayaw gamita ang mga solvent nga adunay chlorine, tungod kay makadaot kini sa komposisyon sa solder paste ug makaapekto sa kalidad.