Unsa ang Kasagaran nga Propesyonal nga Mga Termino sa Pagproseso sa SMT nga Kinahanglan Nimong Mahibal-an?(I)

Kini nga papel nag-ihap sa pipila ka sagad nga propesyonal nga mga termino ug mga pagpatin-aw alang sa pagproseso sa linya sa asembliyaSMT nga makina.
1. PCBA
Ang Printed Circuit Board Assembly (PCBA) nagtumong sa proseso diin ang mga PCB board giproseso ug gigama, lakip ang Printed SMT strips, DIP plugins, functional testing, ug finish product Assembly.
2. PCB board
Ang Printed Circuit Board (PCB) usa ka hamubo nga termino para sa Printed circuit board, kasagaran gibahin ngadto sa single panel, double panel ug multi-layer board.Ang kasagarang gigamit nga mga materyales naglakip sa FR-4, resin, glass fiber nga panapton ug aluminum substrate.
3. Gerber nga mga file
Gerber file nag-una nga naghulagway sa koleksyon sa dokumento format sa PCB larawan (linya layer, solder pagsukol layer, karakter layer, ug uban pa) drilling ug milling data, nga kinahanglan nga gihatag ngadto sa PCBA processing planta sa diha nga ang PCBA kinutlo gihimo.
4. BOM file
Ang BOM file mao ang listahan sa mga materyales.Ang tanan nga mga materyales nga gigamit sa pagproseso sa PCBA, lakip ang gidaghanon sa mga materyales ug ang ruta sa proseso, mao ang hinungdanon nga sukaranan sa pagpamalit sa materyal.Kung gikutlo ang PCBA, kinahanglan usab nga ihatag kini sa planta sa pagproseso sa PCBA.
5. SMT
Ang SMT mao ang abbreviation sa "Surface Mounted Technology", nga nagtumong sa proseso sa pag-imprinta sa solder paste, pag-mount sa mga sangkap sa sheet ugreflow ovenpagsolder sa PCB board.
6. Solder paste nga tig-imprinta
Ang pag-imprenta sa solder paste usa ka proseso sa pagbutang sa solder paste sa steel net, pagtulo sa solder paste pinaagi sa lungag sa steel net pinaagi sa scraper, ug tukma nga pag-imprinta sa solder paste sa PCB pad.
7. SPI
Ang SPI usa ka solder paste nga gibag-on nga detector.Human sa pag-imprenta sa solder paste, gikinahanglan ang SIP detection aron mahibal-an ang sitwasyon sa pag-imprinta sa solder paste ug makontrol ang epekto sa pag-imprinta sa solder paste.
8. Reflow welding
Ang reflow soldering mao ang pagbutang sa gipapilit nga PCB sa reflow solder machine, ug pinaagi sa taas nga temperatura sa sulod, ang paste nga solder paste ipainit ngadto sa likido, ug sa katapusan ang welding makompleto pinaagi sa pagpabugnaw ug solidification.
9. AOI
Ang AOI nagtumong sa awtomatik nga optical detection.Pinaagi sa pagtandi sa pag-scan, ang welding nga epekto sa PCB board mahimong makit-an, ug ang mga depekto sa PCB board mahimong makit-an.
10. Pag-ayo
Ang buhat sa pag-ayo sa AOI o mano-mano nga nakit-an nga mga depekto nga mga tabla.
11. DIP
Ang DIP mubo alang sa "Dual In-line Package", nga nagtumong sa teknolohiya sa pagproseso sa pagsal-ot sa mga sangkap nga adunay mga pin ngadto sa PCB board, ug dayon pagproseso niini pinaagi sa wave soldering, pagputol sa tiil, post soldering, ug paghugas sa plato.
12. Wave soldering
Ang wave soldering mao ang pagsal-ot sa PCB ngadto sa wave soldering furnace, human sa spray flux, preheating, wave soldering, cooling ug uban pang mga link aron makompleto ang welding sa PCB board.
13. Guntinga ang mga sangkap
Guntinga ang mga sangkap sa welded PCB board sa husto nga gidak-on.
14. Human sa pagproseso sa welding
Human sa pagproseso sa welding mao ang pag-ayo sa welding ug pag-ayo sa PCB nga dili hingpit nga welded human sa inspeksyon.
15. Paghugas sa mga plato
Ang washing board mao ang paglimpyo sa nahabilin nga makadaot nga mga butang sama sa flux sa nahuman nga mga produkto sa PCBA aron matubag ang kalimpyo sa pagpanalipod sa kinaiyahan nga gikinahanglan sa mga kustomer.
16. Tulo ka anti-paint spraying
Tulo ka anti-paint spraying mao ang pag-spray sa usa ka layer sa espesyal nga sapaw sa PCBA gasto board.Human sa pag-ayo, kini makadula sa performance sa insulasyon, moisture proof, leakage proof, shock proof, dust proof, corrosion proof, aging proof, mildew proof, mga bahin nga loose ug insulation corona resistance.Kini makapalugway sa oras sa pagtipig sa PCBA ug ihimulag ang gawas nga pagbanlas ug polusyon.
17. Welding Plate
I-turn over mao ang PCB surface nga gipalapdan ang lokal nga mga lead, walay insulasyon nga pintura nga tabon, mahimong gamiton alang sa welding nga mga sangkap.
18. Encapsulation
Ang packaging nagtumong sa usa ka pamaagi sa pagputos sa mga sangkap, ang packaging kasagarang gibahin sa DIP double-line ug SMD patch packaging nga duha.
19. Pin spacing
Ang gilay-on sa pin nagtumong sa gilay-on tali sa mga linya sa sentro sa kasikbit nga mga pin sa nag-mount nga sangkap.
20. QFP
Ang QFP mubo alang sa "Quad Flat Pack", nga nagtumong sa usa ka surface-assembled integrated circuit sa usa ka nipis nga plastik nga pakete nga adunay mugbo nga airfoil lead sa upat ka kilid.