Unsa ang mga Hinungdan sa Deformation sa PCB Board?

1. Ang gibug-aton sa board mismo ang hinungdan sa deformation sa board depression

Heneralreflow ovengamiton ang kadena sa pagduso sa pisara sa unahan, nga mao, ang duha ka kilid sa pisara isip fulcrum sa pagsuporta sa tibuok pisara.

Kon adunay bug-at kaayo nga mga bahin sa pisara, o ang gidak-on sa pisara dako kaayo, kini magpakita sa tunga-tunga nga depresyon tungod sa kaugalingong gibug-aton niini, hinungdan nga ang pisara moliko.

2. Ang giladmon sa V-Cut ug ang connecting strip makaapekto sa deformation sa board.

Sa panguna, ang V-Cut mao ang hinungdan sa pagguba sa istruktura sa board, tungod kay ang V-Cut mao ang pagputol sa mga grooves sa usa ka dako nga sheet sa orihinal nga tabla, mao nga ang V-Cut nga lugar dali nga mabag-o.

Ang epekto sa materyal nga lamination, istruktura ug mga graphic sa deformation sa board.

Ang PCB board gihimo sa core board ug semi-cured sheet ug outer copper foil nga gidugtong, diin ang core board ug copper foil nabag-o sa kainit kung gipugos, ug ang kantidad sa deformation nagdepende sa coefficient sa thermal expansion (CTE) sa ang duha ka materyales.

Ang coefficient sa thermal expansion (CTE) sa copper foil mao ang mahitungod sa 17X10-6;samtang ang Z-directional CTE sa ordinaryo nga FR-4 substrate kay (50~70) X10-6 ubos sa Tg point;(250~350) X10-6 sa ibabaw sa TG punto, ug ang X-direksyon CTE sa kasagaran susama sa sa tumbaga foil tungod sa presensya sa bildo panapton. 

Deformation tungod sa panahon sa pagproseso sa PCB board.

Ang mga hinungdan sa deformation sa proseso sa pagproseso sa PCB board komplikado kaayo mahimong bahinon sa thermal stress ug mechanical stress tungod sa duha ka matang sa stress.

Lakip kanila, ang kainit sa kainit mao ang nag-una nga namugna sa proseso sa dinalian sa tingub, mekanikal nga stress mao ang nag-una nga namugna sa board stacking, pagdumala, pagluto proseso.Ang mosunod usa ka mubo nga paghisgot sa pagkasunod-sunod sa proseso.

1. Laminate ang umaabot nga materyal.

Laminate mao ang double-sided, simetriko gambalay, walay graphics, tumbaga foil ug bildo panapton CTE mao ang dili kaayo lain-laing mga, mao nga sa proseso sa dinalian sa tingub halos walay deformation tungod sa lain-laing mga CTE.

Bisan pa, ang dako nga gidak-on sa laminate press ug ang kalainan sa temperatura tali sa lainlaing mga lugar sa init nga plato mahimong mosangpot sa gamay nga kalainan sa katulin ug ang-ang sa pag-ayo sa resin sa lainlaing mga lugar sa proseso sa lamination, ingon man usab daghang mga kalainan sa dinamikong viscosity. sa lain-laing mga rate sa pagpainit, mao nga adunay usab mga lokal nga stress tungod sa mga kalainan sa proseso sa pag-ayo.

Sa kinatibuk-an, kini nga kapit-os mamentinar sa panimbang human sa lamination, apan anam-anam nga buhian sa umaabot nga pagproseso aron makahimo og deformation.

2. Lamination.

Ang proseso sa lamination sa PCB mao ang nag-unang proseso sa pagmugna og thermal stress, susama sa laminate lamination, makamugna usab og lokal nga stress nga dala sa mga kalainan sa proseso sa pag-ayo, PCB board tungod sa mas baga, graphic distribution, mas semi-cured sheet, ug uban pa, ang thermal stress niini mas lisud usab nga tangtangon kaysa sa copper laminate.

Ang mga stress nga anaa sa PCB board gibuhian sa sunod nga mga proseso sama sa pag-drill, paghulma o pag-ihaw, nga miresulta sa deformation sa board.

3. Mga proseso sa pagluto sama sa solder resist ug kinaiya.

Ingon nga ang solder resist ang pag-ayo sa tinta dili ma-stack sa ibabaw sa usag usa, mao nga ang PCB board ibutang nga vertically sa rack baking board curing, solder resist temperature nga mga 150 ℃, sa ibabaw lang sa Tg point sa ubos nga Tg nga materyal, Tg point sa ibabaw sa resin alang sa taas nga pagkamaunat-unat nga kahimtang, ang board mao ang sayon ​​sa deformation ubos sa epekto sa-sa-kaugalingon gibug-aton o kusog nga hangin hudno.

4. Hot air solder leveling.

Ordinaryo nga board init nga hangin solder leveling hudno temperatura sa 225 ℃ ~ 265 ℃, panahon alang sa 3S-6S.init nga hangin temperatura sa 280 ℃ ~ 300 ℃.

Solder leveling board gikan sa temperatura sa lawak ngadto sa hudno, gikan sa hudno sulod sa duha ka minuto ug dayon sa temperatura sa lawak human sa paghugas sa tubig.Ang tibuok init nga hangin solder leveling proseso alang sa kalit nga init ug bugnaw nga proseso.

Tungod kay ang board nga materyal mao ang lain-laing mga, ug ang gambalay mao ang dili uniporme, sa init ug bugnaw nga proseso gigapos sa kainit stress, nga miresulta sa micro-strain ug sa kinatibuk-ang deformation warpage.

5. Pagtipig.

Ang PCB board sa semi-natapos nga yugto sa pagtipig kasagarang bertikal nga gisal-ut sa estante, ang pag-adjust sa tensyon sa estante dili angay, o ang proseso sa pagtipig nga nagbutang sa tabla maghimo sa board mechanical deformation.Ilabi na alang sa 2.0mm ubos sa manipis nga tabla nga epekto mas seryoso.

Gawas pa sa mga hinungdan sa ibabaw, adunay daghang mga hinungdan nga makaapekto sa deformation sa PCB board.