Unsa ang mga Hinungdan sa Chip Component Cacking?

Sa paghimo sa PCBASMT nga makina, ang pag-crack sa mga sangkap sa chip kasagaran sa multilayer chip capacitor (MLCC), nga kasagaran tungod sa thermal stress ug mechanical stress.

1. Ang STRUCTURE sa MLCC capacitors huyang kaayo.Kasagaran, ang MLCC ginama sa multi-layer ceramic capacitors, mao nga kini adunay ubos nga kalig-on ug sayon ​​nga maapektuhan sa kainit ug mekanikal nga pwersa, ilabi na sa wave soldering.

2. Atol sa proseso sa SMT, ang gitas-on sa z-axis sapili ug ibutang ang makinagitino sa gibag-on sa mga sangkap sa chip, dili sa pressure sensor, labi na alang sa pipila nga mga makina sa SMT nga wala’y z-axis nga humok nga landing function, mao nga ang pag-crack gipahinabo sa gibag-on nga pagtugot sa mga sangkap.

3. Buckling stress sa PCB, ilabi na human sa welding, lagmit nga hinungdan cracking sa mga sangkap.

4. Ang ubang mga sangkap sa PCB mahimong madaot kon kini mabahin.

Mga lakang sa pagpugong:

Pag-ayo sa pag-adjust sa curve sa proseso sa welding, ilabi na ang temperatura sa preheating zone kinahanglan dili kaayo ubos;

Ang gitas-on sa z-axis kinahanglan nga maampingong ipasibo sa makina sa SMT;

Ang cutter nga porma sa jigsaw;

Ang curvature sa PCB, ilabi na human sa welding, kinahanglan nga matul-id sumala niana.Kung ang kalidad sa PCB usa ka problema, kini kinahanglan nga tagdon.