Sa 2020, labaw pa sa usa ka trilyon nga chips ang gihimo sa tibuuk kalibutan, nga katumbas sa 130 nga mga chip nga gipanag-iya ug gigamit sa matag tawo sa planeta.Bisan pa, ang bag-o nga kakulang sa chip nagpadayon sa pagpakita nga kini nga numero wala pa makaabot sa taas nga limitasyon niini.
Bisan tuod ang mga chips mahimo nang maprodyus sa ingon ka dako nga sukod, ang paghimo niini dili sayon nga buluhaton.Ang proseso sa paghimo og mga chips komplikado, ug karon atong hisgotan ang unom ka labing kritikal nga mga lakang: deposition, photoresist coating, lithography, etching, ion implantation, ug packaging.
Deposition
Ang lakang sa pagdeposito nagsugod sa wafer, nga giputol gikan sa usa ka 99.99% nga puro nga silicon cylinder (gitawag usab nga "silicon ingot") ug gipasinaw sa usa ka labi ka hapsay nga pagkahuman, ug dayon usa ka manipis nga pelikula sa konduktor, insulator, o semiconductor nga materyal ang gideposito. ngadto sa ostiya, depende sa mga kinahanglanon sa estruktura, aron ang unang layer mahimong maimprinta niini.Kining importante nga lakang sagad gitawag nga "deposition".
Samtang nagkagamay ug nagkagamay ang mga chips, ang mga pattern sa pag-imprinta sa mga wafer nahimong mas komplikado.Ang mga pag-uswag sa deposition, etching ug lithography mao ang yawe sa paghimo sa mga chips nga mas gamay ug sa ingon nagduso sa pagpadayon sa Moore's Law.Naglakip kini sa mga bag-ong teknik nga naggamit sa bag-ong mga materyales aron mahimo nga mas tukma ang proseso sa pagdeposito.
Photoresist coating
Ang mga wafer dayon gitabonan sa usa ka photosensitive nga materyal nga gitawag og "photoresist" (gitawag usab nga "photoresist").Adunay duha ka matang sa photoresists - "positive photoresists" ug "negative photoresists".
Ang nag-unang kalainan tali sa positibo ug negatibo nga mga photoresist mao ang kemikal nga istruktura sa materyal ug ang paagi sa reaksyon sa photoresist sa kahayag.Sa kaso sa mga positibo nga photoresist, ang lugar nga naladlad sa UV nga kahayag nagbag-o sa istruktura ug nahimong mas matunaw, sa ingon nag-andam niini alang sa pag-etching ug pagdeposito.Ang negatibo nga mga photoresist, sa laing bahin, nag-polymerize sa mga lugar nga nahayag sa kahayag, nga naghimo kanila nga labi ka lisud nga matunaw.Ang mga positibo nga photoresist mao ang labing gigamit sa paghimo sa semiconductor tungod kay makab-ot nila ang mas taas nga resolusyon, nga naghimo kanila nga usa ka labing maayo nga kapilian alang sa yugto sa lithography.Karon adunay daghang mga kompanya sa tibuuk kalibutan nga naghimo og mga photoresist alang sa paghimo sa semiconductor.
Photolithography
Ang photolithography hinungdanon sa proseso sa paghimo og chip tungod kay kini nagtino kung unsa ka gamay ang mga transistor sa chip.Niini nga yugto, ang mga wafer ibutang sa usa ka photolithography nga makina ug maladlad sa lawom nga ultraviolet nga kahayag.Daghang mga higayon nga kini libu-libo ka beses nga mas gamay kaysa usa ka lugas sa balas.
Ang kahayag gipunting ngadto sa wafer pinaagi sa usa ka "mask plate" ug ang lithography optics (ang lente sa DUV system) mogamay ug motutok sa gidesinyo nga circuit pattern sa mask plate ngadto sa photoresist sa wafer.Sama sa gihulagway kaniadto, kung ang kahayag moigo sa photoresist, usa ka kemikal nga pagbag-o ang mahitabo nga nagpatik sa pattern sa mask plate ngadto sa photoresist coating.
Ang pagkuha sa gibutyag nga sumbanan sa tukma usa ka malisud nga buluhaton, nga adunay interference sa partikulo, repraksyon ug uban pang pisikal o kemikal nga mga depekto ang tanan posible sa proseso.Mao nga usahay kinahanglan naton nga ma-optimize ang katapusan nga pattern sa pagkaladlad pinaagi sa piho nga pagtul-id sa pattern sa maskara aron mahimo ang giimprinta nga pattern nga hitsura sa paagi nga gusto naton.Gigamit sa among sistema ang "computational lithography" aron makombinar ang mga algorithmic nga modelo nga adunay datos gikan sa makina sa lithography ug mga wafer sa pagsulay aron makahimo usa ka disenyo sa maskara nga hingpit nga lahi sa katapusan nga pattern sa pagkaladlad, apan kana ang gusto namon nga makab-ot tungod kay kana ra ang paagi aron makuha ang gusto nga pattern sa exposure.
Pagkulit
Ang sunod nga lakang mao ang pagtangtang sa degraded photoresist aron mapadayag ang gusto nga sumbanan.Atol sa proseso sa "etch", ang wafer giluto ug naugmad, ug ang pipila sa mga photoresist nahugasan aron ipadayag ang usa ka bukas nga channel nga 3D pattern.Ang proseso sa pag-ukit kinahanglan nga maporma ang mga conductive nga bahin sa tukma ug makanunayon nga wala ikompromiso ang kinatibuk-ang integridad ug kalig-on sa istruktura sa chip.Ang mga advanced nga teknik sa pag-etching nagtugot sa mga tiggama og chip nga mogamit og double, quadruple ug spacer-based nga mga pattern aron makamugna ang gagmay nga mga dimensyon sa modernong mga disenyo sa chip.
Sama sa mga photoresist, ang etching gibahin sa "uga" ug "basa" nga mga tipo.Ang dry etching naggamit ug gas aron ipasabot ang gibutyag nga pattern sa wafer.Ang basa nga etching naggamit ug kemikal nga mga paagi sa paglimpyo sa ostiya.
Ang usa ka chip adunay daghang mga lut-od, busa ang pag-ukit kinahanglan nga kontrolon pag-ayo aron malikayan ang pagkadaut sa nagpahiping mga lut-od sa usa ka istruktura nga multi-layer chip.Kung ang katuyoan sa pag-ukit mao ang paghimo sa usa ka lungag sa istruktura, kinahanglan nga masiguro nga ang giladmon sa lungag tukma gyud.Ang ubang mga disenyo sa chip nga adunay hangtod sa 175 ka mga lut-od, sama sa 3D NAND, naghimo sa pag-etching nga lakang nga labi ka hinungdanon ug lisud.
Ion Injection
Sa higayon nga makulit ang pattern sa wafer, ang wafer bombahan og positibo o negatibo nga mga ion aron ma-adjust ang conductive properties sa parte sa pattern.Ingon usa ka materyal alang sa mga wafer, ang hilaw nga materyal nga silicon dili usa ka hingpit nga insulator o usa ka hingpit nga konduktor.Ang konduktibo nga mga kabtangan sa Silicon nahulog sa usa ka lugar sa taliwala.
Ang pagdirekta sa gikarga nga mga ions ngadto sa silicon nga kristal aron ang dagan sa elektrisidad makontrol sa paghimo sa mga electronic switch nga mao ang sukaranan nga mga bloke sa pagtukod sa chip, ang mga transistor, gitawag nga "ionization", nailhan usab nga "ion implantation".Human ma-ionize ang layer, ang nahabilin nga photoresist nga gigamit sa pagpanalipod sa wala makulit nga lugar gikuha.
Pagputos
Liboan ka mga lakang ang gikinahanglan sa paghimo og chip sa usa ka ostiya, ug kini mokabat ug kapin sa tulo ka bulan gikan sa disenyo ngadto sa produksyon.Aron makuha ang chip gikan sa ostiya, giputol kini sa tagsa-tagsa ka mga chip gamit ang diamond saw.Kini nga mga chips, nga gitawag nga "bare die," gibahin gikan sa usa ka 12-pulgada nga wafer, ang labing kasagaran nga gidak-on nga gigamit sa paghimo sa semiconductor, ug tungod kay ang gidak-on sa mga chips magkalainlain, ang pipila nga mga wafer mahimong adunay sulud nga liboan ka mga chips, samtang ang uban adunay gamay ra. dosena.
Kini nga mga hubo nga wafer gibutang dayon sa usa ka "substrate" - usa ka substrate nga naggamit sa metal nga foil aron idirekta ang input ug output nga mga signal gikan sa hubo nga wafer hangtod sa nahabilin nga sistema.Dayon kini gitabonan sa usa ka "heat sink", usa ka gamay, patag nga metal nga panalipod nga sudlanan nga adunay sulod nga coolant aron masiguro nga ang chip magpabilin nga bugnaw sa panahon sa operasyon.
Profile sa Kompanya
Ang Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. naggama ug nag-eksport sa lainlaing gagmay nga mga makina sa pagpili ug lugar sukad sa 2010. Gipahimuslan ang among kaugalingon nga adunahan nga eksperyensiyado nga R&D, maayo nga nabansay nga produksiyon, ang NeoDen nakadaog og maayong reputasyon gikan sa tibuuk kalibutan nga mga kostumer.
nga adunay global nga presensya sa sobra sa 130 ka mga nasud, ang maayo kaayo nga pasundayag, taas nga katukma ug kasaligan sa NeoDenMga makina sa PNPhimoa sila nga perpekto alang sa R&D, propesyonal nga prototyping ug gamay hangtod sa medium nga produksiyon sa batch.Naghatag kami og propesyonal nga solusyon sa usa ka paghunong nga kagamitan sa SMT.
Idugang: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Telepono: 86-571-26266266
Panahon sa pag-post: Abr-24-2022