Aron maamgohan ang pagkontrol sa gikusgon sa hangin ug gidaghanon sa hangin, duha ka punto ang kinahanglang hatagan ug pagtagad:
- Ang katulin sa fan kinahanglang kontrolahon pinaagi sa frequency conversion aron makunhuran ang impluwensya sa pag-usab-usab sa boltahe niini;
- Pagmenos sa gidaghanon sa tambutso sa hangin sa mga ekipo, tungod kay ang sentral nga karga sa tambutso nga hangin kasagaran dili lig-on, nga dali nga makaapekto sa pag-agos sa init nga hangin sa hudno.
- Kalig-on sa ekipo
Diha-diha dayon nakuha namo ang usa ka kamalaumon nga hudno nga temperatura sa curve setting, apan aron makab-ot kini, ang kalig-on, repeatability ug pagkamakanunayon sa mga ekipo gikinahanglan aron sa paggarantiya niini.Ilabi na alang sa wala’y tingga nga produksiyon, kung ang kurba sa temperatura sa hurno nag-anod gamay tungod sa mga hinungdan sa kagamitan, dali nga molukso gikan sa bintana sa proseso ug hinungdan sa bugnaw nga pagsolder o kadaot sa orihinal nga aparato.Busa, nagkadaghan ang mga tiggama nagsugod sa pagbutang sa mga kinahanglanon sa pagsulay sa kalig-on alang sa mga kagamitan.
l Paggamit sa nitroheno
Sa pag-abut sa panahon nga wala’y tingga, kung ang pagsolder sa reflow napuno sa nitrogen nahimo nga mainit nga hilisgutan sa panaghisgot.Tungod sa fluidity, solderability, ug wettability sa lead-free solders, dili sila sama ka maayo sa lead solders, ilabi na kung ang circuit board pads mosagop sa proseso sa OSP (organic protective film nga hubo nga copper board), ang mga pad dali nga ma-oxidize, sagad nga moresulta sa mga solder joints Ang anggulo sa basa nga dako kaayo ug ang pad naladlad sa tumbaga.Aron mapauswag ang kalidad sa mga solder joints, usahay kinahanglan natong gamiton ang nitrogen sa panahon sa reflow soldering.Ang nitrogen usa ka inert shielding gas, nga makapanalipod sa circuit board pads gikan sa oksihenasyon sa panahon sa pagsolder, ug makapauswag sa solderability sa mga lead-free solders (Figure 5).
Figure 5 Welding sa metal nga taming ubos sa nitrogen-puno nga palibot
Bisan kung daghang mga tiggama sa elektronik nga produkto ang wala mogamit nitroheno temporaryo tungod sa mga konsiderasyon sa gasto sa pag-operate, uban ang padayon nga pag-uswag sa mga kinahanglanon sa kalidad sa pagpamaligya nga wala’y tingga, ang paggamit sa nitroheno mahimong labi ka kasagaran.Busa, ang usa ka mas maayo nga pagpili mao nga bisan tuod ang nitroheno dili kinahanglan nga gamiton sa aktuwal nga produksyon sa pagkakaron, mas maayo nga biyaan ang mga ekipo nga adunay interface sa pagpuno sa nitroheno aron maseguro nga ang mga ekipo adunay pagka-flexible aron matubag ang mga kinahanglanon sa produksyon sa pagpuno sa nitroheno sa umaabot.
l Epektibo nga makapabugnaw nga aparato ug sistema sa pagdumala sa flux
Ang temperatura sa pagsolder sa wala’y tingga nga produksiyon labi ka taas kaysa sa tingga, nga nagbutang sa unahan sa mas taas nga mga kinahanglanon alang sa pagpabugnaw sa kagamitan.Dugang pa, ang makontrol nga mas paspas nga pagpabugnaw nga rate makahimo sa lead-free nga solder joint structure nga mas compact, nga makatabang sa pagpalambo sa mekanikal nga kusog sa solder joint.Ilabi na kung maghimo kita og mga circuit board nga adunay dako nga kapasidad sa kainit sama sa mga backplane sa komunikasyon, kung gamiton lamang nato ang pagpabugnaw sa hangin, maglisud ang mga circuit board sa pagtagbo sa mga kinahanglanon sa pagpabugnaw sa 3-5 degrees kada segundo sa panahon sa pagpabugnaw, ug ang cooling slope dili mahimo. pagkab-ot Ang kinahanglanon magpahuyang sa solder joint structure ug direktang makaapekto sa pagkakasaligan sa solder joint.Busa, ang produksyon nga walay lead mas girekomenda nga ikonsiderar ang paggamit sa dual-circulation water cooling devices, ug ang cooling slope sa mga ekipo kinahanglan nga ibutang kung gikinahanglan ug hingpit nga makontrol.
Ang lead-free nga solder paste kasagaran adunay daghang flux, ug ang flux residue sayon nga matipon sa sulod sa hudno, nga makaapekto sa performance sa heat transfer sa mga ekipo, ug usahay mahulog pa sa circuit board sa hudno aron mahimong hinungdan sa polusyon.Adunay duha ka mga paagi sa pag-discharge sa flux residue sa panahon sa proseso sa produksyon;
(1) Ubos nga hangin
Ang makakapoy nga hangin mao ang pinakasayon nga paagi sa pag-discharge sa flux residues.Bisan pa, among gihisgutan sa miaging artikulo nga ang sobra nga tambutso nga hangin makaapekto sa kalig-on sa init nga pag-agos sa hangin sa lungag sa hudno.Dugang pa, ang pagdugang sa gidaghanon sa tambutso nga hangin direktang mosangpot sa pagtaas sa konsumo sa enerhiya (lakip ang elektrisidad ug nitroheno).
(2) Multi-level nga sistema sa pagdumala sa flux
Ang sistema sa pagdumala sa flux sa kasagaran naglakip sa usa ka himan sa pagsala ug usa ka himan sa pagpalong (Figure 6 ug Figure 7).Ang aparato sa pagsala epektibo nga nagbulag ug nagsala sa mga solidong partikulo sa residue sa flux, samtang ang aparato sa pagpabugnaw nag-condense sa residue sa gas nga flux ngadto sa usa ka likido sa heat exchanger, ug sa katapusan gikolekta kini sa tray sa pagkolekta alang sa sentralisadong pagproseso.
Figure 6 Pagsala nga aparato sa sistema sa pagdumala sa flux
Figure 7 Condensing device sa sistema sa pagdumala sa flux
Oras sa pag-post: Aug-12-2020