Ang Siyam ka Batakang Prinsipyo sa SMB Design (II)

5. ang pagpili sa mga sangkap

Ang pagpili sa mga sangkap kinahanglan nga tagdon ang bug-os nga asoy sa aktuwal nga lugar sa PCB, kutob sa mahimo, ang paggamit sa naandan nga mga sangkap.Ayaw ipadayon ang gamay nga gidak-on nga mga sangkap aron malikayan ang pagtaas sa gasto, ang mga aparato sa IC kinahanglan nga hatagan pagtagad ang porma sa pin ug gilay-on sa tiil, ang QFP nga wala’y 0.5mm nga gilay-on sa tiil kinahanglan nga konsiderahon pag-ayo, imbes nga direkta nga pilion ang mga aparato sa pakete sa BGA.Dugang pa, ang packaging nga porma sa mga sangkap, katapusan nga gidak-on sa electrode, solderability, kasaligan sa device, temperatura tolerance sama sa kon kini mopahiangay sa mga panginahanglan sa lead-free soldering) kinahanglan nga tagdon.
Pagkahuman sa pagpili sa mga sangkap, kinahanglan nimo nga magtukod usa ka maayo nga database sa mga sangkap, lakip ang gidak-on sa pag-install, gidak-on sa pin ug tiggama sa may kalabutan nga kasayuran.

6. ang pagpili sa PCB substrates

Ang substrate kinahanglan nga mapili sumala sa mga kondisyon sa paggamit sa PCB ug mekanikal ug elektrikal nga mga kinahanglanon sa performance;sumala sa istruktura sa giimprinta nga board aron mahibal-an ang gidaghanon sa tumbaga nga panapton nga nawong sa substrate (single-sided, double-sided o multi-layer board);sumala sa gidak-on sa giimprinta nga board, ang kalidad sa unit area nga nagdala sa mga sangkap aron mahibal-an ang gibag-on sa substrate board.Ang gasto sa lain-laing mga matang sa mga materyales lainlain kaayo sa pagpili sa PCB substrates kinahanglan nga tagdon ang mosunod nga mga butang:
Mga kinahanglanon alang sa electrical performance.
Mga hinungdan sama sa Tg, CTE, flatness ug ang abilidad sa hole metallization.
Mga hinungdan sa presyo.

7. ang giimprinta nga circuit board nga anti-electromagnetic interference nga disenyo

Alang sa panggawas nga electromagnetic interference, mahimong masulbad sa tibuuk nga mga lakang sa pagpanalipod sa makina ug mapaayo ang disenyo sa anti-interference sa circuit.Ang electromagnetic interference sa PCB assembly mismo, sa PCB layout, wiring design, ang mosunod nga mga konsiderasyon kinahanglang himoon:
Ang mga sangkap nga mahimong makaapekto o makabalda sa usag usa, ang layout kinahanglan nga layo kutob sa mahimo o maghimo mga lakang sa pagpanalipod.
Ang mga linya sa signal sa lain-laing mga frequency, dili parallel wiring duol sa usag usa sa high-frequency signal linya, kinahanglan ibutang sa kilid niini o sa duha ka kilid sa yuta wire alang sa taming.
Alang sa high-frequency, high-speed nga mga sirkito, kinahanglan nga gidisenyo kutob sa mahimo sa doble nga kilid ug multi-layer nga giimprinta nga circuit board.Doble nga kilid nga tabla sa usa ka kilid sa layout sa mga linya sa signal, ang pikas nga bahin mahimong gidisenyo sa yuta;multi-layer board mahimong delikado sa pagpanghilabot sa layout sa signal linya sa taliwala sa yuta layer o gahum suplay layer;alang sa mga microwave circuit nga adunay mga linya sa ribbon, ang mga linya sa transmission signal kinahanglan ibutang sa taliwala sa duha ka mga lut-od sa yuta, ug ang gibag-on sa media layer tali kanila kung gikinahanglan alang sa kalkulasyon.
Ang base sa transistor nga giimprinta nga mga linya ug high-frequency nga mga linya sa signal kinahanglan nga gidisenyo nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang electromagnetic interference o radiation sa panahon sa signal transmission.
Ang mga sangkap sa lain-laing mga frequency dili managsama nga linya sa yuta, ug ang yuta ug mga linya sa kuryente sa lain-laing mga frequency kinahanglan ibutang nga gilain.
Ang mga digital nga sirkito ug mga analog nga sirkito dili parehas nga linya sa yuta nga adunay kalabotan sa gawas nga yuta sa giimprinta nga circuit board mahimong adunay usa ka komon nga kontak.
Ang pagtrabaho nga adunay medyo dako nga potensyal nga kalainan tali sa mga sangkap o giimprinta nga mga linya, kinahanglan nga madugangan ang gilay-on tali sa usag usa.

8. ang thermal nga disenyo sa PCB

Uban sa pagtaas sa densidad sa mga sangkap nga gitigum sa giimprinta nga board, kung dili nimo epektibo nga mawala ang kainit sa tukma sa panahon nga paagi, makaapekto sa mga parameter sa pagtrabaho sa sirkito, ug bisan ang sobra nga kainit makapapakyas sa mga sangkap, mao nga ang mga problema sa thermal sa giimprinta nga tabla, ang disenyo kinahanglan nga pag-ayo nga gikonsiderar, kasagaran ang mosunod nga mga lakang:
Dugangi ang lugar sa copper foil sa giimprinta nga board nga adunay taas nga gahum nga mga sangkap nga yuta.
Ang mga sangkap nga nagmugna sa kainit wala i-mount sa board, o dugang nga pag-init sa lababo.
alang sa multilayer nga mga tabla ang sulod nga yuta kinahanglan nga gidisenyo isip pukot ug duol sa ngilit sa tabla.
Pagpili og flame-retardant o heat-resistant nga matang sa board.

9. Ang PCB kinahanglang himoong mga rounded corners

Ang tuo nga anggulo nga mga PCB dali nga mag-jamming sa panahon sa transmission, mao nga sa disenyo sa PCB, ang frame sa board kinahanglan nga himuon nga mga rounded corners, sumala sa gidak-on sa PCB aron mahibal-an ang radius sa mga rounded corners.Piraso nga tabla ug idugang ang auxiliary nga ngilit sa PCB sa auxiliary nga ngilit sa pagbuhat sa mga rounded corner.