Kon bahin sa naimprinta nga mga circuit board, dili nato makalimtan ang importante nga papel sa mga auxiliary nga materyales.Sa pagkakaron, ang labing kasagarang gigamit nga tin-lead solder ug lead-free solder.Ang labing inila mao ang 63Sn-37Pb eutectic tin-lead solder, nga mao ang labing importante nga electronic soldering material sa hapit 100 ka tuig.
Tungod sa maayo nga pagsukol sa oksihenasyon sa temperatura sa kwarto, ang lata usa ka mubu nga punto sa pagtunaw nga metal nga adunay usa ka humok nga texture, ug maayo nga ductility.Ang tingga dili lamang usa ka humok nga metal nga adunay lig-on nga kemikal nga mga kabtangan, pagsukol sa oksihenasyon, ug pagsukol sa kaagnasan, apan adunay usab maayo nga pagkahulma, ug pagkahulog, ug dali nga pagproseso ug paghulma.Ang tingga ug lata adunay maayo nga solubility sa usag usa.Ang pagdugang ug lain-laing proporsiyon sa tingga ngadto sa lata mahimong maporma nga taas, medium, ug ubos nga temperatura nga solder.Sa partikular, ang 63Sn-37Pb eutectic solder adunay maayo kaayo nga electrical conductivity,, kemikal nga kalig-on,, mekanikal nga mga kabtangan ug processability, ubos nga pagkatunaw nga punto ug taas nga solder joint strength, usa ka sulundon nga materyal alang sa electronic soldering.Busa, ang lata mahimong ikombinar sa tingga, pilak, bismuth, indium ug uban pang mga elemento sa metal aron maporma ang taas, medium ug ubos nga temperatura nga solder alang sa lainlaing mga aplikasyon.
Panguna nga pisikal ug kemikal nga mga kabtangan sa lata
Ang tin usa ka pilak-puti nga sinaw nga metal nga adunay maayo nga pagsukol sa oksihenasyon sa temperatura sa kwarto ug nagpabilin ang kahayag niini kung nahayag sa hangin: nga adunay densidad nga 7.298 g/cm2 (15) ug usa ka punto sa pagkatunaw nga 232, kini usa ka ubos nga punto sa pagkatunaw nga metal. nga adunay usa ka humok nga texture ug maayo nga ductility.
I. Ang hugna sa pagbag-o nga panghitabo sa lata
Ang punto sa pagbag-o sa hugna sa lata mao ang 13.2.puti nga boron lata sa usa ka temperatura nga mas taas pa kay sa phase kausaban punto;sa diha nga ang temperatura mao ang mas ubos pa kay sa phase kausaban punto, kini magsugod sa turn ngadto sa usa ka powder.Kung mahitabo ang pagbag-o sa hugna, ang gidaghanon motaas sa mga 26%.Ubos nga temperatura nga pagbag-o sa yugto sa lata hinungdan nga ang solder mahimong brittle ug ang kusog hapit mawala.Ang rate sa pagbag-o sa hugna labing paspas sa palibot sa -40, ug sa temperatura nga ubos sa -50, ang metal nga lata mausab ngadto sa powdered gray nga lata.Busa, ang lunsay nga lata dili magamit alang sa elektronik nga asembliya.
II.Ang kemikal nga mga kabtangan sa lata
1. Ang lata adunay maayo nga pagsukol sa kaagnasan sa atmospera, dili dali nga mawala ang luster, dili maapektuhan sa tubig, oxygen, carbon dioxide.
2. Ang lata makasukol sa kaagnasan sa mga organikong asido ug adunay taas nga pagsukol sa neyutral nga mga substansiya.
3. Ang lata kay usa ka amphoteric metal ug maka-react sa lig-on nga mga asido ug base, apan dili kini makasukol sa chlorine, iodine, caustic soda ug alkali.
Kaagnasan.Busa, alang sa assembly boards nga gigamit sa acidic, alkaline ug salt spray environment, gikinahanglan ang triple anti-corrosion coating aron mapanalipdan ang solder joints.
Adunay mga bentaha ug mga disbentaha, kini ang duha ka kilid sa sensilyo.Para sa paggama sa PCBA, importante nga tagdon kung unsaon pagpili sa husto nga tin-lead solder o bisan lead-free solder sumala sa lain-laing mga produkto sa pagkontrol sa kalidad.
Oras sa pag-post: Dis-21-2021