Ang pagproseso sa placement sa SMT, pinaagi sa rate gitawag nga lifeline sa planta sa pagproseso sa placement, ang pipila ka mga kompanya kinahanglan nga makaabot sa 95% pinaagi sa rate nga hangtod sa standard nga linya, mao nga pinaagi sa rate sa taas ug ubos, nga nagpakita sa teknikal nga kalig-on sa planta sa pagproseso sa placement, kalidad sa proseso , pinaagi sa rate makapauswag sa kapasidad sa kapasidad sa kompaniya, makunhuran ang gasto sa produksyon, ang Z importante nga makahimo sa paghatud sa kalig-on, pagpalambo sa katagbawan sa kustomer.
Kahulugan sa straight-through rate
Ang rate sa pagkab-ot sa sumbanan sa pagpadala sa usa ka higayon.
Ang straight-through rate (First Pass Yield, FPY) espesipikong nagpasabot: ang gidaghanon sa maayong mga produkto nga nakapasar sa tanang pagsulay sa unang higayon nga ang proseso gibutang sa 100 ka set sa PCB sa linya sa produksiyon.Busa, human sa produksyon nga linya rework o pag-ayo sa pagpasa sa mga produkto sa pagsulay, dili bahin sa tul-id-through rate kalkulasyon.
Unsa nga mga hinungdan ang makaapekto sa straight-through rate
1. mga materyales (lakip na ang nagkalain-laing electronic component nga materyal sa unang yugto, lakip na ang PCB boards)
2. solder paste
3. ang kalidad ug mentalidad sa mga empleyado
Giunsa ang pag-optimize ug pagpauswag sa straight-through rate
Ang straight-through rate nalangkit sa ganansya ug lifeline sa negosyo, mao nga ang matag pabrika sa chip nakasabut sa pag-optimize ug pagpalambo sa straight-through rate, 100% siguradong dili makaabot, apan naglaum usab nga adunay labaw sa 98%.
Busa, mahimo nimong pauswagon ang straight-through rate pinaagi sa pipila sa mosunod nga mga link.
1. I-optimize ang disenyo sa stencil sa pcb board
Labaw pa sa 70% sa kalidad sa welding sa proseso sa pag-imprenta sa solder paste, nga mao ang industriya sa SMT nga gisumada ang datos sa kasinatian, ang pag-imprinta sa solder paste mao ang proseso sa proseso sa atubangan sa smt Z, pag-offset sa solder paste, pagbitad sa tip, pagkahugno, sa daghang mga kaso mao ang stencil design depekto, stencil mahimong dako kaayo / gagmay nga mga pag-abli, stencil lungag kuta bagis, ug uban pa ang hinungdan sa sa ibabaw-nga gihisgotan dili maayo, nga modala ngadto sa pcb pads sa Paste mao ang dili maayo, nga miresulta sa welding Bad, sa ingon makaapekto sa tul-id-pinaagi sa. rate.
2. Pilia ang husto nga tipo sa solder paste
Ang solder paste usa ka sinagol nga nagkalainlain nga mga metal ug fluxes, susama sa toothpaste, ang solder paste gibahin sa 5, 3 ug uban pang lain-laing mga matang sa solder paste, lain-laing mga produkto kinahanglan nga mopili sa lain-laing mga solder paste alang sa pag-imprinta.
Detalyadong artikulo bahin sa solder paste
Ang pagproseso sa SMT chip diin ang mga tipo sa solder paste, pagtipig ug paggamit sa sukaranan nga pagsabut sa palibot
3. I-adjust angSMT nga makina sa pag-imprentaanggulo sa squeegee, pressure
Ang presyur sa pag-imprinta sa makina nga scraper, ang anggulo makaapekto sa mga hinungdan sa solder paste, ang presyur dako, kini hinungdan sa dili kaayo solder paste, ug vice versa, ang anggulo nga Z maayo mao ang 45-60 degrees range.
4. I-reflow ang hurnohancurve sa temperatura
Sumala sa lainlaing mga produkto, i-adjust ang preheating time, reflow temperature curve, gamit ang furnace temperature tester, duol sa aktuwal nga temperatura sa produksyon, ug dayon kuhaa ang furnace temperature curve, ug dayon i-adjust ang furnace temperature curve, aron ang temperatura sa hudno kurba sa linya sa solder Paste ug produkto soldering kinahanglanon.
Panahon sa pag-post: Peb-17-2022