Solder paste nga solusyon sa pag-imprenta alang sa miniaturized nga mga sangkap 3-3

1) Electroforming stencil

Ang prinsipyo sa paggama sa electroformed stencil: ang electroformed template gihimo pinaagi sa pag-imprenta sa photoresist nga materyal sa conductive metal base plate, ug dayon pinaagi sa masking mold ug ultraviolet exposure, ug unya ang nipis nga template kay electroformed sa electroforming liquid.Sa pagkatinuod, ang electroforming susama sa electroplating, gawas nga ang nickel sheet human sa electroforming mahimong makuha gikan sa ubos nga plato aron mahimong stencil.

Ang Electroforming stencil adunay mga mosunod nga mga kinaiya: walay stress sa sulod sa steel sheet, ang bungbong sa lungag hapsay kaayo, ang stencil mahimong bisan unsang gibag-on (sulod sa 0.2mm, kontrolado sa electroforming nga panahon), ang disbentaha mao nga ang gasto taas.Ang mosunod nga numero usa ka pagtandi sa laser steel mesh ug electroformed steel mesh wall.Ang hamis nga bungbong sa lungag sa electroformed steel mesh adunay mas maayo nga demoulding nga epekto human sa pag-imprinta, aron ang opening ratio mahimong ubos sa 0.5.

2) Ladder stencil

Ang stepped steel mesh mahimo nga lokal nga gibag-on o nipis.Ang partially thickened nga bahin gigamit sa pag-imprinta sa mga solder pad nga nagkinahanglan sa usa ka dako nga kantidad sa solder paste, ug ang baga nga bahin matuman pinaagi sa electroforming, ug ang gasto mas taas.Ang pagnipis makab-ot pinaagi sa kemikal nga pag-ukit.Ang nipis nga bahin gigamit sa pag-imprinta sa mga pad sa miniaturized nga mga sangkap, nga naghimo sa demolding nga epekto nga mas maayo.Ang mga tiggamit nga mas sensitibo sa gasto girekomendar sa paggamit sa kemikal nga pag-ukit, nga mas barato.

3) Nano Ultra Coating

Ang pag-coating o pag-plating sa usa ka layer sa nano-coating sa ibabaw sa steel mesh, ang nano-coating naghimo sa lungag nga bungbong nga nagsalikway sa solder paste, mao nga ang demolding nga epekto mas maayo, ug ang volume stability sa solder paste nga pag-imprenta mas makanunayon.Niining paagiha, ang kalidad sa pag-imprenta mas garantiya, ug ang gidaghanon sa paglimpyo ug pagpahid sa steel mesh mahimo usab nga makunhuran.Sa pagkakaron, kadaghanan sa mga domestic nga proseso nag-aplay lamang sa usa ka layer sa nano-coating, ug ang epekto nahuyang human sa usa ka piho nga gidaghanon sa pag-imprenta.Adunay mga nano-coatings nga direkta nga gibutang sa steel mesh, nga adunay mas maayo nga epekto ug kalig-on, ug siyempre ang gasto mas taas.

3. Doble nga solder paste nga proseso sa paghulma.

1) Pag-imprinta/Pag-imprenta

Duha ka makina sa pag-imprenta ang gigamit sa pag-imprinta ug pagporma sa solder paste.Ang una naggamit ug ordinaryo nga stencil sa pag-imprinta sa mga pad sa gagmay nga mga sangkap nga adunay maayong pitch, ug ang ikaduha naggamit sa 3D stencil o step stencil aron maimprinta ang mga pad sa dagkong mga sangkap.

Kini nga pamaagi nagkinahanglan og duha ka mga imprentahanan, ug ang gasto sa stencil taas usab.Kung gigamit ang usa ka 3D stencil, gikinahanglan ang usa ka comb scraper, nga nagdugang sa gasto ug ubos usab ang kahusayan sa produksiyon.

2) Pag-imprinta/pag-spray sa lata

Ang una nga solder paste nga tig-imprinta nag-imprinta sa duol nga pitch nga gagmay nga mga component pad, ug ang ikaduha nga inkjet printer nag-imprinta sa dagkong component pad.Niining paagiha, maayo ang epekto sa paghulma sa solder paste, apan taas ang gasto ug ubos ang kahusayan (depende sa gidaghanon sa mga dagkong sangkap nga pad).

Makapili ang mga tiggamit nga gamiton ang daghang mga solusyon sa ibabaw sumala sa ilang kaugalingon nga kahimtang.Sa termino sa gasto ug produksyon efficiency, pagkunhod sa gibag-on sa stencil, sa paggamit sa ubos-kinahanglan aperture area ratio stencils, ug lakang stencils mao ang mas angay nga mga pagpili;Ang mga tiggamit nga adunay ubos nga output, taas nga kalidad nga mga kinahanglanon, ug ang mga tiggamit nga dili sensitibo sa gasto makapili sa pag-imprinta / jet printing Program.