Sa bag-ohay nga mga tuig, uban sa pagtaas sa mga kinahanglanon sa performance sa mga smart terminal device sama sa mga smart phone ug tablet computer, ang SMT manufacturing nga industriya adunay mas lig-on nga panginahanglan alang sa miniaturization ug thinning sa electronic components.Uban sa pagsaka sa masul-ob nga mga himan, kini nga panginahanglan mas dako pa.Nagkadaghan.Ang hulagway sa ubos usa ka pagtandi sa I-phone 3G ug I-phone 7 motherboards.Ang bag-ong I-phone nga mobile phone mas gamhanan, apan ang gitigum nga motherboard mas gamay, nga nagkinahanglan og mas gagmay nga mga sangkap ug mas dasok nga mga sangkap.Ang pag-assemble mahimo.Uban sa gagmay ug gagmay nga mga sangkap, kini mahimong labi ka lisud alang sa among proseso sa produksiyon.Ang pag-uswag sa usa ka through rate nahimong panguna nga katuyoan sa mga inhenyero sa proseso sa SMT.Sa kinatibuk-an, labaw pa sa 60% sa mga depekto sa industriya sa SMT may kalabutan sa pag-imprenta sa solder paste, nga usa ka mahinungdanong proseso sa produksiyon sa SMT.Ang pagsulbad sa problema sa pag-imprinta sa solder paste katumbas sa pagsulbad sa kadaghanan sa mga problema sa proseso sa tibuok proseso sa SMT.
Ang numero sa ubos usa ka talaan sa pagtandi sa metric ug imperial nga dimensyon sa mga sangkap sa SMT.
Ang mosunud nga numero nagpakita sa kasaysayan sa pag-uswag sa mga sangkap sa SMT ug ang uso sa pag-uswag nga nagpaabut sa umaabot.Sa pagkakaron, ang British 01005 SMD device ug 0.4 pitch BGA/CSP sagad gigamit sa produksiyon sa SMT.Usa ka gamay nga gidaghanon sa metric 03015 SMD nga mga aparato gigamit usab sa produksiyon, samtang ang metric 0201 SMD nga mga aparato sa pagkakaron naa ra sa yugto sa produksiyon sa pagsulay ug gilauman nga anam-anam nga magamit sa produksiyon sa sunod nga mga tuig.
Oras sa pag-post: Aug-04-2020