Ang pagproseso sa SMT magpakita sa pipila ka dili maayo nga mga problema sa kalidad, sama sa nagbarog nga monumento, bisan lata, walay sulod nga solder, bakak nga solder, ug uban pa. Adunay daghang mga rason alang sa dili maayo nga kalidad, kung adunay panginahanglan alang sa piho nga pagtuki sa piho nga mga problema.
Karon uban kanimo sa pagpaila sa SMT pag-imprenta bisan tin ang mga hinungdan ug mga solusyon.
Unsa ang SMT bisan tin?
Gikan sa literal nga kahulogan sa konsepto sa lata mahimong masabtan pag-ayo, mao ang gibana-bana nga ang kasikbit nga mga pad makita sobra nga lata, ang pagporma sa mga koneksyon, lain-laing mga pads o mga linya, pinaagi sa sobra nga lata konektado sa tingub, nailhan usab nga lata tulay.
Ang mosunud mao ang SMT bisan ang mga hinungdan sa tin ug pagpalambo sa mga kontra:.
1.Poor adhesion sa solder paste
Solder Paste gihimo sa tin powder ug flux kombinasyon, sa unpacked sa wala pa gamiton ibutang sa refrigerator, sa diha nga ang panginahanglan sa paggamit, kini mao ang gikinahanglan nga sa pagpainit ug pagpalihok parehas sa abante, makita bisan ang lata tungod sa kabus nga viscosity. sa Paste, mahimong balik sa temperatura o stirring panahon dili igo.
Mga lakang sa pagpaayo
Sa dili pa gamiton, painita ang paste sulod sa kapin sa 30 minutos ug pagkutaw nga parehas hangtod nga dili maguba ang paste.Nagkadaghan ang mga dagkong pabrika karon nga naggamit mga intelihente nga solder paste nga mga kabinet sa pagdumala, nga epektibo nga makapauswag sa kini nga problema.
2. Ang pag-abli sa stencil dili igo nga tukma
Kinahanglan nga gamiton ang stencil alang sa pag-patching, ang stencil sa tinuud ang pagtulo sa pcb pad, kinahanglan nga himuon sa gidak-on ug gidak-on sa pcb pad, lokasyon, pipila nga mga depekto sa produksiyon sa stencil, mahimo’g adunay daghang mga pag-abli, nga moresulta sa pagtulo sa kantidad sa giimprinta nga solder paste sobra ka daghan, adunay usa ka paste nga pagbalhin nga miresulta sa bisan lata.
Mga lakang sa pag-uswag
Ang stencil kinahanglan nga maampingong susihon batok sa Gerber file, ug ang laser kinahanglan gamiton sa pag-abli sa stencil, samtang ang stencil opening (ilabi na sa mga pad nga adunay mga pin) kinahanglan nga usa ka quarter nga mas gamay kaysa sa aktwal nga pad.
3.Solder paste nga makina sa pag-imprentapag-imprinta, pcb board makita loose
Ang mga PCB pad aron i-print ang solder paste, ang panginahanglan sa paggamit sa solder paste nga makina sa pag-imprenta, ang solder paste nga makina sa pag-imprenta adunay usa ka lamesa alang sa pag-imprenta sa pag-imprenta sa solder ug pag-demoulding sa PCB, sa pag-imprenta sa pag-imprenta sa PCB pad, ang PCB kinahanglan nga ibalhin sa lamesa nga gitakda nga lokasyon, ug ang panginahanglan alang sa fixture fixed pcb board, kung ang pagbalhin sa posisyon sa pagtipas, fixture wala clamp pcb, makita sa pag-imprenta offset, makahimo bisan lata.
Mga lakang sa pagpaayo
Sa diha nga ang pag-imprinta sa solder paste sa usa ka solder paste printer, kinahanglan nimo nga i-debug ang programa daan aron ang posisyon sa pagbalhin sa pcb tukma, ug ang kabit kinahanglan nga kanunay nga susihon ug ilisan alang sa pagmentinar.
Ang mga hinungdan sa ibabaw, aron malikayan ang panghitabo bisan sa lata ug uban pang dili maayo nga kalidad, kinahanglan nga buhaton ang usa ka maayong trabaho sa sayo nga pag-proofing, apan usab sa likod sa makina sa pag-imprenta aron makadugang usa kaSMT SPI nga makina detection, kutob sa mahimo sa pagpakunhod sa dili maayo nga rate.
Mga bahin saNeoDen ND1stencil nga tig-imprinta
Ibalhin ang direksyon sa track Wala - Tuo, Tuo - Wala, Wala - Wala, Tuo - Tuo
Transmission mode Section-type nga track
PCB clamp mode
Software adjustable pressure sa pagkamaunat-unat nga kilid nga presyur
Opsyon:
1. Kinatibuk-ang ubos nga suction chamber vacuum
2. Ubos nga multipoint partial vacuum
3. Edge lock clamping plate
Pamaagi sa pagsuporta sa board Magnetic thimble, espesyal nga gamit sa paghawid sa trabaho (opsyon: Grid-Lok)
Oras sa pag-post: Peb-02-2023