SMT Walay Limpyo nga Rework nga Proseso

Pasiuna.

Ang proseso sa pag-usab kanunay nga nataligam-an sa daghang mga pabrika, apan ang aktuwal nga dili malikayan nga mga kakulangan naghimo sa pag-usab nga hinungdanon sa proseso sa asembliya.Busa, ang dili limpyo nga proseso sa rework usa ka importante nga bahin sa aktuwal nga dili limpyo nga proseso sa asembliya.Gihubit niini nga artikulo ang pagpili sa mga materyales nga gikinahanglan alang sa dili limpyo nga proseso sa pagtrabaho, pagsulay ug mga pamaagi sa proseso.

I. No-clean rework ug ang paggamit sa CFC nga pagpanglimpyo tali sa kalainan

Sa walay pagtagad sa unsa nga matang sa rework ang katuyoan niini mao ang sama nga —— sa giimprinta nga sirkito nga asembliya sa non-makadaot nga pagtangtang ug pagbutang sa mga sangkap, nga wala makaapekto sa performance ug kasaligan sa mga sangkap.Apan ang espesipikong proseso sa walay limpyo nga rework gamit ang CFC cleaning rework lahi kay ang mga kalainan.

1. sa paggamit sa CFC pagpanglimpyo rework, ang reworked nga mga sangkap sa pagpasa sa usa ka proseso sa pagpanglimpyo, ang proseso sa pagpanglimpyo kasagaran sama sa proseso sa pagpanglimpyo nga gigamit sa paglimpyo sa giimprinta nga sirkito human sa asembliya.Ang pag-rework nga wala’y paglimpyo dili kini nga proseso sa paglimpyo.

2. sa paggamit sa CFC pagpanglimpyo rework, operasyon aron sa pagkab-ot sa maayo nga solder joints sa tibuok reworked components ug printed circuit board area mao ang paggamit sa solder flux sa pagtangtang sa oxide o uban pang kontaminasyon, samtang walay laing mga proseso sa pagpugong sa kontaminasyon gikan sa mga tinubdan sama sa finger grease o asin, ug uban pa. Bisan kon ang sobra nga gidaghanon sa solder ug uban pang kontaminasyon anaa sa giimprinta nga sirkito nga asembliya, ang katapusan nga proseso sa pagpanglimpyo magwagtang niini.Ang walay limpyo nga rework, sa laing bahin, nagdeposito sa tanan sa giimprinta nga sirkito nga asembliya, nga miresulta sa nagkalain-laing mga problema sama sa dugay nga kasaligan sa mga solder joints, rework compatibility, kontaminasyon ug mga kinahanglanon sa kalidad sa kosmetiko.

Tungod kay ang walay limpyo nga rework wala gihulagway pinaagi sa usa ka proseso sa paglimpyo, ang dugay nga kasaligan sa mga solder joints masiguro lamang pinaagi sa pagpili sa husto nga rework nga materyal ug sa paggamit sa husto nga pamaagi sa pagsolder.Sa walay limpyo nga rework, ang solder flux kinahanglan nga bag-o ug sa samang higayon igo nga aktibo aron makuha ang mga oxide ug makab-ot ang maayo nga pagkabasa;ang nahabilin sa giimprinta nga sirkito nga asembliya kinahanglan nga neyutral ug dili makaapekto sa dugay nga kasaligan;Dugang pa, ang nahabilin sa giimprinta nga sirkito nga asembliya kinahanglan nga nahiuyon sa rework nga materyal ug ang bag-ong residue nga naporma pinaagi sa paghiusa sa usag usa kinahanglan usab nga neyutral.Kasagaran ang leakage tali sa mga konduktor, oksihenasyon, electromigration ug pagtubo sa dendrite tungod sa dili pagkaangay sa materyal ug kontaminasyon.

Ang kalidad sa hitsura sa produkto karon usa usab ka hinungdanon nga isyu, tungod kay ang mga tiggamit naanad sa pagpalabi sa limpyo ug sinaw nga giimprinta nga mga asembliya sa sirkito, ug ang presensya sa bisan unsang matang sa makita nga nahabilin sa board giisip nga kontaminasyon ug gisalikway.Bisan pa, ang makita nga mga salin kay kinaiyanhon sa dili limpyo nga proseso sa rework ug dili madawat, bisan kung ang tanan nga nahabilin gikan sa proseso sa pag-rework kay neutral ug dili makaapekto sa pagkakasaligan sa giimprinta nga circuit assembly.

Aron masulbad kini nga mga problema adunay duha ka mga paagi: ang usa mao ang pagpili sa husto nga rework nga materyal, ang dili limpyo nga rework pagkahuman sa kalidad sa solder joints pagkahuman sa paglimpyo sa CFC ingon ka maayo sa kalidad;ikaduha mao ang pagpalambo sa kasamtangan nga manwal rework nga mga pamaagi ug mga proseso aron makab-ot ang kasaligan nga walay limpyo nga pagsolder.

II.Pag-usab sa pagpili sa materyal ug pagkaangay

Tungod sa pagkaangay sa mga materyales, wala’y limpyo nga proseso sa asembliya ug proseso sa pag-rework nalambigit ug nagsalig.Kung ang mga materyales dili mapili sa husto nga paagi kini modala sa mga interaksyon nga makapakunhod sa kinabuhi sa produkto.Ang pagsulay sa pagkaangay sa kasagaran usa ka makalagot, mahal ug makahurot sa panahon nga buluhaton.Kini tungod sa daghang gidaghanon sa mga materyales nga nalambigit, mahal nga mga solvent sa pagsulay ug dugay nga padayon nga mga pamaagi sa pagsulay ug uban pa.Ang proseso sa rework, sa laing bahin, nanginahanglan ug dugang nga mga materyales sama sa rework solder ug solder wire.Ang tanan niini nga mga materyales kinahanglan nga nahiuyon sa bisan unsang mga tiglimpyo o uban pang mga klase sa mga panglimpyo nga gigamit pagkahuman sa giimprinta nga circuit board masking ug solder paste misprinting.