SMT batakang kahibalo
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Unsa ang SMT:
Sa kasagaran nagtumong sa paggamit sa mga kagamitan sa awtomatik nga asembliya aron direkta nga magtapot ug magbaligya sa tipo sa chip ug miniaturized nga wala’y lead o mubo nga tingga nga mga sangkap sa asembliya sa nawong (gitawag nga SMC/SMD, sagad gitawag nga mga sangkap sa chip) sa ibabaw sa giimprinta nga circuit board. (PCB) O uban pang teknolohiya sa electronic assembly sa gitakda nga posisyon sa ibabaw sa substrate, nailhan usab nga teknolohiya sa ibabaw nga bukid o teknolohiya sa pag-mount sa ibabaw, nga gitawag nga SMT (Surface Mount Technology).
Ang SMT (Surface Mount Technology) usa ka nag-uswag nga teknolohiya sa industriya sa industriya sa elektroniko.Ang pagsaka ug paspas nga pag-uswag niini usa ka rebolusyon sa industriya sa asembliya sa elektroniko.Nailhan kini nga "Rising Star" sa industriya sa elektroniko.Kini naghimo sa elektronik nga asembliya nga mas ug mas Ang mas paspas ug mas simple kini, ang mas paspas ug mas paspas ang pag-ilis sa nagkalain-laing mga elektronik nga mga produkto, ang mas taas nga ang-ang sa integration, ug ang mas barato nga presyo, nakahimo sa usa ka dako nga kontribusyon sa paspas nga kalamboan sa IT ( Information Technology) industriya.
Ang teknolohiya sa pag-mount sa ibabaw naugmad gikan sa teknolohiya sa paggama sa mga component circuit.Gikan sa 1957 hangtod karon, ang pag-uswag sa SMT miagi sa tulo ka yugto:
Ang unang yugto (1970-1975): Ang nag-unang teknikal nga tumong mao ang paggamit sa miniaturized chip component sa produksyon ug paghimo sa hybrid electric (gitawag nga baga nga film circuits sa China).Gikan niini nga panglantaw, ang SMT importante kaayo alang sa integrasyon Ang proseso sa paggama ug pag-uswag sa teknolohiya sa mga sirkito nakahatag ug dakong kontribusyon;sa samang higayon, ang SMT nagsugod na nga kaylap nga gigamit sa mga sibilyan nga produkto sama sa quartz electronic nga mga relo ug electronic calculators.
Ang ikaduha nga yugto (1976-1985): sa pagpalambo sa paspas nga miniaturization ug multi-functionalization sa electronic nga mga produkto, ug nagsugod nga kaylap nga gigamit sa mga produkto sama sa video camera, headset radios ug electronic camera;sa samang higayon, usa ka dako nga gidaghanon sa mga automated nga ekipo alang sa ibabaw nga asembliya ang naugmad Human sa pag-uswag, ang teknolohiya sa pag-instalar ug suporta nga mga materyales sa mga sangkap sa chip nahimo usab nga hamtong, nga nagbutang sa pundasyon alang sa dakong kalamboan sa SMT.
Ang ikatulo nga yugto (1986-karon): Ang nag-unang tumong mao ang pagpakunhod sa gasto ug dugang pagpalambo sa performance-presyo ratio sa mga electronic nga mga produkto.Uban sa pagkahamtong sa teknolohiya sa SMT ug ang pag-uswag sa kasaligan sa proseso, ang mga produktong elektroniko nga gigamit sa militar ug pamuhunan (mga kagamitan sa industriya sa komunikasyon sa kompyuter sa awto) paspas nga naugmad.Sa samang higayon, ang usa ka dako nga gidaghanon sa mga automated assembly ekipo ug mga pamaagi sa proseso mitumaw aron sa paghimo sa chip component Ang paspas nga pagtubo sa paggamit sa PCBs gipadali ang pagkunhod sa kinatibuk-ang gasto sa electronic nga mga produkto.
2. Mga bahin sa SMT:
①Taas nga densidad sa asembliya, gamay nga gidak-on ug gaan nga gibug-aton sa mga produktong elektroniko.Ang gidaghanon ug gibug-aton sa mga sangkap sa SMD mga 1/10 ra sa tradisyonal nga mga sangkap sa plug-in.Kasagaran, pagkahuman gisagop ang SMT, ang gidaghanon sa mga elektronik nga produkto mikunhod sa 40% ~ 60% ug ang gibug-aton mikunhod sa 60%.~80%.
②Taas nga kasaligan, lig-on nga anti-vibration nga abilidad, ug ubos nga solder joint defect rate.
③Maayo nga high frequency nga mga kinaiya, pagkunhod sa electromagnetic ug radio frequency interference.
④ Sayon nga maamgohan ang automation ug mapaayo ang kahusayan sa produksiyon.
⑤Pag-save sa mga materyales, kusog, kagamitan, kusog sa tawo, oras, ug uban pa.
3. Klasipikasyon sa mga pamaagi sa pag-mount sa ibabaw: Sumala sa lain-laing mga proseso sa SMT, ang SMT gibahin sa proseso sa dispensing (wave soldering) ug solder paste nga proseso (reflow soldering).
Ang ilang panguna nga mga kalainan mao ang:
①Lahi ang proseso sa wala pa ang pag-patch.Ang una naggamit ug patch glue ug ang ulahi naggamit ug solder paste.
②Ang proseso pagkahuman sa pag-patch lahi.Ang kanhi moagi sa reflow oven aron ayohon ang papilit ug idikit ang mga sangkap sa PCB board.Kinahanglan ang wave soldering;ang naulahi moagi sa reflow oven para sa pagsolda.
4. Sumala sa proseso sa SMT, kini mahimong bahinon sa mosunod nga mga matang: single-sided mounting process, double-sided mounting process, double-sided mixed packaging process
①Assemble gamit lamang ang surface mount components
A. Single-sided assembly nga adunay lamang surface mounting (single-sided mounting process) Proseso: screen printing solder paste → mounting components → reflow soldering
B. Doble-sided assembly nga adunay lamang surface mounting (double-sided mounting process) Proseso: screen printing solder paste → mounting components → reflow soldering → reverse side → screen printing solder paste → mounting components → reflow soldering
②Assemble uban sa surface mount components sa usa ka kilid ug usa ka sagol nga surface mount components ug perforated components sa pikas kilid (double-sided mixed assembly process)
Proseso 1: Screen printing solder paste (ibabaw nga bahin) → mounting nga mga component → reflow soldering → reverse side → dispensing (ubos nga bahin) → mounting components → taas nga temperatura curing → reverse side → hand-inserted components → wave soldering
Proseso 2: Screen printing solder paste (ibabaw nga bahin) → mounting components → reflow soldering → machine plug-in (top side) → reverse side → dispensing (ubos nga kilid) → patch → taas nga temperatura nga pag-ayo → wave soldering
③Ang ibabaw nga bahin naggamit sa mga perforated nga sangkap ug ang ubos nga bahin naggamit sa mga sangkap sa ibabaw nga bahin (doble-sided nga mixed assembly nga proseso)
Proseso 1: Pag-apod-apod → mga sangkap sa pag-mount → pag-ayo sa taas nga temperatura → baliktad nga bahin → mga sangkap sa pagsulud sa kamot → pagsolder sa balud
Proseso 2: Machine plug-in → reverse side → dispensing → patch → taas nga temperatura nga pag-ayo → wave soldering
Piho nga proseso
1. Single-sided surface assembly process flow Ibutang ang solder paste sa mount components ug reflow soldering
2. Doble-sided surface assembly process flow A side apply solder paste to mount components ug reflow soldering flap B side apply solder paste to mount components ug reflow soldering
3. Usa ka kilid nga sinagol nga asembliya (SMD ug THC anaa sa samang kilid) Ang usa ka kilid magamit ang solder paste aron i-mount ang SMD reflow soldering A side interposing THC B side wave soldering
4. Single-sided mixed assembly (SMD ug THC anaa sa duha ka kilid sa PCB) Ibutang ang SMD adhesive sa B nga bahin aron i-mount ang SMD adhesive curing flap A side insert THC B side wave solder
5. Doble-sided mixed mounting (THC anaa sa kilid A, duha ka kilid A ug B adunay SMD) Ibutang ang solder paste sa kilid A sa pag-mount sa SMD ug dayon pag-agos sa solder flip board B side ibutang ang SMD glue sa pag-mount sa SMD glue curing flip board A kilid aron isulod ang THC B Surface wave soldering
6. Doble-sided nga sinagol nga asembliya (SMD ug THC sa duha ka kilid sa A ug B) Ang usa ka kilid magbutang ug solder paste sa pag-mount sa SMD reflow soldering flap B side apply SMD glue mounting SMD glue curing flap A side insert THC B side wave soldering B- kilid nga manual welding
Mga lima.SMT component kahibalo
Kasagarang gigamit nga mga tipo sa sangkap sa SMT:
1. Surface mount resistors ug potentiometers: rectangular chip resistors, cylindrical fixed resistors, gagmay nga fixed resistor networks, chip potentiometers.
2. Surface mount capacitors: multilayer chip ceramic capacitors, tantalum electrolytic capacitors, aluminum electrolytic capacitors, mica capacitors
3. Surface mount inductors: wire-wound chip inductors, multilayer chip inductors
4. Magnetic beads: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Ang ubang mga sangkap sa chip: chip multilayer varistor, chip thermistor, chip surface wave filter, chip multilayer LC filter, chip multilayer delay line
6. Surface mount semiconductor devices: diodes, small outline packaged transistors, small outline packaged integrated circuits SOP, lead plastic package integrated circuits PLCC, quad flat package QFP, ceramic chip carrier, gate array spherical package BGA, CSP (Chip Scale Package)
Naghatag ang NeoDen sa usa ka bug-os nga solusyon sa linya sa SMT assembly, lakip ang SMT reflow oven, wave soldering machine, pick ug place machine, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, SMT assembly line equipment, PCB production Equipment SMT spare parts, etc bisan unsang klase nga SMT machines nga imong gikinahanglan, palihog kontaka kami para sa dugang impormasyon:
Oras sa pag-post: Hul-23-2020