Reflow Oven Chamber Pamaagi sa Paglimpyo

Human sa usa ka panahon sa paggamit, angreflow ovenlawak naglangkob sa usa ka dako nga kantidad sa rosin flux residue sa sulod nga bungbong sa reflow lawak ug sa makapabugnaw zone tubo, nga pagpakunhod sa kainit temperatura sa reflow pagsolder ug modala ngadto sa dili maayo nga soldering kalidad.Busa, ang reflow oven chamber kinahanglan nga bungkagon ug limpyohan ug i-scrub kanunay.

Sa dili pa limpyohan ang reflow oven chamber, kinahanglan nimo nga andamon ang may kalabutan nga mga himan, lakip ang mga spanner, mga ahente sa pagpanglimpyo, guwantes nga goma, spatula, ug uban pa.

Mga lakang ug pamaagi sa pagpanglimpyo

1. Siguradoha nga walay PCBA board sa chamber, i-off ang power ug maghulat og 60 minutos.

2. Pabugnawa ang temperatura ngadto sa 50 degrees, idiskonekta ang external link sa reflow chamber, i-on ang motor sa pneumatic chamber ug ablihi ang chamber.

3. I-disassemble ang mga parte ug limpyohi kini gamit ang ultrasonic cleaner, ug pagpahid ug limpyo pag-usab gamit ang spray can spray cleaner para sa mga non-disassembled parts.

Mga pasidaan

1. Pag-focus sa paglimpyo sa sulod nga bungbong sa hurnohan nga lawak ug sa makapabugnaw nga dapit

2. Ang condenser, recovery tube, reflow soldering mahimong disassembled nga mga bahin ngadto sa ultrasonic cleaning machine aron limpyohan.

3. Ang paghinlo sa hurno kinahanglan nga mopili sa mga non-corrosive nga mga produkto, ang mga corrosive nga mga ahente sa pagpanglimpyo magporma sa corrosion sa metal nga nawong human sa paglimpyo ug pagdaot sa mga ekipo.

4. Human sa paglimpyo, pa-uga lang direkta.

5. Kanunay nga pagpanglimpyo.

Mga bahin saNeoDen IN12C Reflow Oven

1. Ang talagsaon nga disenyo sa heating module adunay mga kinaiya sa taas nga temperatura nga pagkontrol sa katukma, uniporme nga pag-apod-apod sa temperatura sa thermal compensation area, taas nga thermal compensation efficiency ug ubos nga konsumo sa kuryente.

2. Hot air convection, maayo kaayo nga soldering performance.

3. Ang 40 ka nagtrabaho nga mga file mahimong tipigan alang sa sayon ​​​​nga pagkarga sa panahon sa proseso sa pagtrabaho.

4. Ang PCB soldering temperature curve mahimong ipakita base sa real-time nga pagsukod.

5. Ang na-optimize nga welding fume filter nga mga sistema nga gisulayan sa gipahinungod nga airflow simulation software mahimong makasala sa makadaot nga mga gas ingon man usab sa pagsiguro nga ang IN12 makapabilin sa temperatura sa lawak, makunhuran ang pagkawala sa kainit ug makunhuran ang konsumo sa kuryente sa pagtrabaho.

6. Ang talagsaon nga disenyo sa plato sa pagpainit epektibo nga nagsiguro nga ang IN12 mobugnaw nga parehas sa higayon nga ang pagpainit mahunong, ug epektibo nga makapugong sa deformation ug kadaot nga gipahinabo sa paspas nga pag-ubos sa temperatura.