Adunay lima ka standard nga teknolohiya nga gigamit sa paggama sa printed circuit board.
1. Machining: Kini naglakip sa drilling, punching ug routing hole sa printed circuit board gamit ang standard existing machinery, ingon man ang mga bag-ong teknolohiya sama sa laser ug water jet cutting.Ang kalig-on sa board kinahanglan nga tagdon kung ang pagproseso sa tukma nga mga aperture.Ang gagmay nga mga lungag naghimo niini nga pamaagi nga mahal ug dili kaayo kasaligan tungod sa pagkunhod sa aspeto nga ratio, nga nakapalisud usab sa plating.
2. Imaging: Kini nga lakang nagbalhin sa circuit artwork ngadto sa tagsa-tagsa nga mga layer.Ang single-sided o double-sided nga printed circuit boards mahimong maimprinta gamit ang simple nga screen printing techniques, paghimo og print ug etch based pattern.Apan kini adunay usa ka minimum nga limitasyon sa gilapdon sa linya nga mahimong makab-ot.Para sa maayong mga circuit board ug multilayer, ang optical imaging techniques gigamit para sa flood screen printing, dip coating, electrophoresis, roller lamination, o liquid roller coating.Sa bag-ohay nga mga tuig, direkta nga laser imaging teknolohiya ug liquid kristal kahayag balbula imaging teknolohiya kaylap usab nga gigamit.3.
3. lamination: Kini nga proseso kasagarang gigamit sa paghimo sa multilayer boards, o substrates alang sa single/dual panels.Ang mga lut-od sa mga bildo nga panel nga gi-impregnat sa b-grade epoxy resin gipugos sa usa ka hydraulic press aron mahiusa ang mga layer.Ang paagi sa pagpilit mahimong bugnaw nga press, init nga press, vacuum assisted pressure pot, o vacuum pressure pot, nga naghatag og hugot nga pagkontrol sa media ug gibag-on.4.
4. Plating: Kasagaran usa ka proseso sa metallization nga makab-ot pinaagi sa basa nga mga proseso sa kemikal sama sa kemikal ug electrolytic plating, o pinaagi sa uga nga mga proseso sa kemikal sama sa sputtering ug CVD.Samtang ang kemikal nga plating naghatag og taas nga mga ratios sa aspeto ug walay mga eksternal nga sulog, sa ingon nahimong kinauyokan sa additive nga teknolohiya, ang electrolytic plating mao ang gipalabi nga pamaagi alang sa bulk metallization.Ang mga bag-o nga kalamboan sama sa mga proseso sa electroplating nagtanyag og mas taas nga kahusayan ug kalidad samtang gipaubos ang buhis sa kinaiyahan.
5. Etching: Ang proseso sa pagtangtang sa dili gusto nga mga metal ug dielectrics gikan sa usa ka circuit board, uga o basa.Ang pagkaparehas sa etching mao ang usa ka nag-unang kabalaka sa niini nga yugto, ug ang mga bag-ong anisotropic etching nga mga solusyon gihimo aron sa pagpalapad sa mga kapabilidad sa fine line etching.
Mga Feature sa NeoDen ND2 Automatic Stencil Printer
1. Tukma nga optical positioning system
Ang upat ka paagi nga tinubdan sa kahayag mapasibo, ang intensity sa kahayag mapasibo, ang kahayag managsama, ug ang pagkuha sa imahe mas perpekto.
Maayo nga pag-ila (lakip ang dili patas nga marka nga mga punto), angay alang sa tinning, copper plating, Gold plating, tin spraying, FPC ug uban pang matang sa PCB nga adunay lainlaing kolor.
2. Intelihenteng squeegee system
Intelihenteng programmable setting, duha ka independente nga direkta nga motor nga gimaneho sa squeegee, built-in nga tukma nga pressure control system.
3. Taas nga kahusayan ug taas nga adaptability stencil nga sistema sa pagpanglimpyo
Ang bag-ong sistema sa pagpahid nagsiguro sa hingpit nga pagkontak sa stencil.
Tulo ka pamaagi sa paglimpyo sa uga, basa ug vacuum, ug libre nga kombinasyon mahimong mapili;soft wear-resistant rubber wiping plate, bug-os nga pagpanglimpyo, sayon nga pagdisassembly, ug universal nga gitas-on sa pagpahid sa papel.
4. 2D solder paste inspeksyon sa kalidad sa pag-imprenta ug pagtuki sa SPC
Ang 2D function dali nga makamatikod sa mga depekto sa pag-imprenta sama sa offset, gamay nga lata, nawala nga pag-imprenta ug pagkonektar sa lata, ug ang mga detection point mahimong madugangan nga arbitraryo.
Ang SPC software makasiguro sa kalidad sa pag-imprenta pinaagi sa sample analysis machine CPK index nga nakolekta sa makina.
Oras sa pag-post: Peb-10-2023