Ang mga Pad sa Pagproseso sa PCBA Wala sa Pag-analisar sa Rason sa Tin

Ang pagproseso sa PCBA nailhan usab nga pagproseso sa chip, mas taas nga layer ang gitawag nga pagproseso sa SMT, pagproseso sa SMT, lakip ang SMD, DIP plug-in, post-solder test ug uban pang mga proseso, ang titulo sa mga pad wala sa lata sa panguna sa Ang link sa pagproseso sa SMD, usa ka Paste nga puno sa lainlaing mga sangkap sa board gibag-o gikan sa usa ka PCB light board, ang pcb light board adunay daghang mga pad (pagbutang sa lainlaing mga sangkap), pinaagi sa lungag (plug-in), ang mga pad dili tin. kasamtangan nga nahitabo Ang sitwasyon mao ang dili kaayo, apan sa SMT sa sulod mao usab ang usa ka klase sa kalidad nga mga problema.
Ang usa ka kalidad nga mga problema sa proseso, kinahanglan nga daghang mga hinungdan, sa aktwal nga proseso sa produksiyon, kinahanglan nga ibase sa may kalabutan nga kasinatian aron mapamatud-an, usa-usa aron masulbad, makit-an ang gigikanan sa problema ug masulbad.

I. Dili husto nga pagtipig sa PCB

Sa kinatibuk-an, spray lata sa usa ka semana makita oxidation, OSP nawong pagtambal mahimong gitipigan alang sa 3 ka bulan, nalunod nga bulawan nga plato mahimong gitipigan sa usa ka hataas nga panahon (sa pagkakaron ang maong PCB manufacturing proseso mao ang kasagaran)

II.Dili husto nga operasyon

Sayop nga pamaagi sa welding, dili igo nga gahum sa pagpainit, dili igo nga temperatura, dili igo nga oras sa pag-reflow ug uban pang mga problema.

III.Ang mga problema sa disenyo sa PCB

Ang solder pad ug tumbaga nga paagi sa koneksyon sa panit mosangpot sa dili igo nga pagpainit sa pad.

IV.Ang problema sa flux

Ang kalihokan sa flux dili igo, ang mga pad sa PCB ug ang mga elektronik nga sangkap nga nagbaligya gamay wala magtangtang sa materyal nga oksihenasyon, ang mga solder joints bit flux dili igo, nga miresulta sa dili maayo nga basa, ang flux sa tin powder dili hingpit nga gipalihok, ang pagkapakyas sa hingpit nga pagsagol sa flux (Ang solder paste balik sa temperatura nga panahon mubo)

V. PCB board mismo problema.

Ang PCB board sa pabrika sa wala pa ang pad surface oxidation dili pagtratar
 
VI.I-reflow ang hurnohanmga problema

Ang preheating nga panahon mubo ra kaayo, ang temperatura ubos, ang lata wala matunaw, o ang preheating nga panahon taas kaayo, ang temperatura taas kaayo, nga miresulta sa pagkapakyas sa kalihokan sa flux.

Gikan sa mga rason sa ibabaw, ang pagproseso sa PCBA usa ka matang sa trabaho nga dili mahimo nga sloppy, ang matag lakang kinahanglan nga estrikto, kung dili adunay daghang mga problema sa kalidad sa ulahi nga welding test, nan kini hinungdan sa usa ka dako kaayo nga gidaghanon sa mga tawo, pinansyal ug materyal nga mga pagkawala, mao nga ang pagproseso sa PCBA sa wala pa ang unang pagsulay ug ang unang piraso sa SMD gikinahanglan.