Ang proseso sa paggama sa PCBA naglakip sa paghimo sa PCB board, pagpamalit ug pag-inspeksyon sa sangkap, pagproseso sa chip, pagproseso sa plug-in, pagsunog sa programa, pagsulay, pagkatigulang ug usa ka serye sa mga proseso, ang kadena sa suplay ug paghimo medyo taas, bisan unsang depekto sa usa ka link ang hinungdan. usa ka dako nga gidaghanon sa PCBA board dili maayo, nga miresulta sa seryoso nga mga sangputanan.Sa ingon, labi ka hinungdanon nga kontrolon ang tibuuk nga proseso sa paghimo sa PCBA.Kini nga artikulo nagpunting sa mosunod nga mga aspeto sa pagtuki.
1. Paggama sa PCB board
Ang nadawat nga mga mando sa PCBA nga gihimo sa pre-production nga miting labi ka hinungdanon, labi na alang sa PCB Gerber file alang sa pag-analisar sa proseso, ug gipunting sa mga kostumer nga isumite ang mga taho sa paghimo, daghang gagmay nga mga pabrika ang wala magpunting niini, apan kanunay nga prone sa mga problema sa kalidad nga gipahinabo sa dili maayo nga PCB disenyo, nga miresulta sa usa ka dako nga gidaghanon sa rework ug pag-ayo nga buhat.Ang produksiyon dili eksepsiyon, kinahanglan ka maghunahuna sa makaduha sa dili ka pa molihok ug maghimo usa ka maayong trabaho nga abante.Pananglitan, sa pag-analisar sa mga file sa PCB, alang sa pipila nga mas gamay ug prone sa kapakyasan sa materyal, siguroha nga likayan ang mas taas nga mga materyales sa layout sa istruktura, aron ang rework nga puthaw nga ulo sayon sa pag-operate;Ang gilay-on sa lungag sa PCB ug ang relasyon nga nagdala sa pagkarga sa board, dili hinungdan sa pagduko o pagkabali;wiring kon ikonsiderar ang high-frequency signal interference, impedance ug uban pang importante nga mga hinungdan.
2. Pagpamalit ug pag-inspeksyon sa mga sangkap
Ang pagpalit sa mga sangkap nanginahanglan higpit nga pagkontrol sa agianan, kinahanglan gikan sa mga dagkong negosyante ug orihinal nga pag-pick up sa pabrika, 100% aron malikayan ang mga materyales nga second-hand ug peke nga mga materyales.Dugang pa, pagpahimutang sa espesyal nga umaabot nga mga posisyon sa inspeksyon sa materyal, higpit nga pag-inspeksyon sa mga musunud nga butang aron masiguro nga ang mga sangkap wala’y sayup.
PCB:reflow ovenpagsulay sa temperatura, pagdili sa mga linya sa paglupad, kung ang lungag gibabagan o nagtulo ang tinta, kung ang tabla gibawog, ug uban pa.
IC: susiha kung parehas ba ang silkscreen ug BOM, ug buhata ang kanunay nga pagpreserbar sa temperatura ug humidity.
Ubang komon nga mga materyales: susiha ang silkscreen, hitsura, bili sa pagsukod sa gahum, ug uban pa.
Inspeksyon nga mga butang sumala sa sampling nga pamaagi, ang proporsiyon sa 1-3% sa kinatibuk-an
3. Pagproseso sa patch
Ang pag-imprinta sa solder paste ug ang pagkontrol sa temperatura sa reflow oven mao ang yawe nga punto, kinahanglan nga gamiton ang maayo nga kalidad ug matuman ang mga kinahanglanon sa proseso nga laser stencil hinungdanon kaayo.Sumala sa mga kinahanglanon sa PCB, bahin sa panginahanglan sa pagdugang o pagpakunhod sa stencil buslot, o sa paggamit sa U-shaped buslot, sumala sa mga kinahanglanon sa proseso alang sa produksyon sa stencils.Reflow soldering oven temperatura ug speed kontrol mao ang kritikal alang sa solder paste infiltration ug solder kasaligan, sumala sa normal nga SOP operating mga sumbanan alang sa kontrol.Dugang pa, ang panginahanglan alang sa higpit nga pagpatuman saSMT AOI nga makinainspeksyon aron maminusan ang hinungdan sa tawo nga gipahinabo sa daotan.
4. Pagproseso sa pagsal-ot
Ang proseso sa plug-in, alang sa over-wave soldering mold design mao ang yawe nga punto.Sa unsa nga paagi sa paggamit sa agup-op mahimong maximize ang kalagmitan sa paghatag og maayong mga produkto human sa hudno, nga mao ang PE engineers kinahanglan nga magpadayon sa pagpraktis ug kasinatian sa proseso.
5. Pagpabuto sa programa
Sa pasiuna nga taho sa DFM, mahimo nimong isugyot sa kostumer nga magbutang pipila ka mga punto sa pagsulay (Mga Punto sa Pagsulay) sa PCB, ang katuyoan mao ang pagsulay sa PCB ug ang PCBA circuit conductivity pagkahuman sa pagsolda sa tanan nga mga sangkap.Kung adunay mga kondisyon, mahimo nimong hangyoon ang kustomer nga ihatag ang programa ug sunugon ang programa sa panguna nga kontrol sa IC pinaagi sa mga burner (sama sa ST-LINK, J-LINK, ug uban pa), aron masulayan nimo ang mga pagbag-o sa pagpaandar nga gidala. pinaagi sa lain-laing mga aksyon sa paghikap nga mas intuitively, ug sa ingon pagsulay sa functional integridad sa tibuok PCBA.
6. Pagsulay sa PCBA board
Alang sa mga order nga adunay mga kinahanglanon sa pagsulay sa PCBA, ang panguna nga sulud sa pagsulay naglangkob sa ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (pagtigulang nga pagsulay), pagsulay sa temperatura ug humidity, pagsulay sa paghulog, ug uban pa, labi na sumala sa pagsulay sa kustomer operasyon sa programa ug summary report data mahimong.
Oras sa pag-post: Mar-07-2022