Proseso sa disenyo sa PCB

Ang kinatibuk-ang proseso sa disenyo sa PCB mao ang mosunod:

Pre-preparation → PCB structure design → guide network table → rule setting → PCB layout → wiring → wiring optimization ug screen printing → network ug DRC check ug structure check → output light painting → light painting review → PCB board production / sampling information → PCB board factory engineering EQ confirmation → SMD information output → project completion.

1: Pre-pangandam

Naglakip kini sa pag-andam sa librarya sa pakete ug eskematiko.Sa wala pa ang disenyo sa PCB, andama una ang eskematiko nga SCH logic package ug PCB package library.Package library mahimo PADS moabut uban sa librarya, apan sa kinatibuk-ang lisud nga sa pagpangita sa husto nga usa, kini mao ang labing maayo sa paghimo sa imong kaugalingon nga package librarya base sa standard nga gidak-on nga impormasyon sa pinili nga device.Sa prinsipyo, una sa pagbuhat sa PCB package librarya, ug unya sa pagbuhat sa SCH logic package.Ang librarya sa pakete sa PCB mas gipangayo, kini direktang nakaapekto sa pag-instalar sa board;Ang mga kinahanglanon sa pakete sa lohika sa SCH medyo luag, basta imong hatagan ug pagtagad ang kahulugan sa maayo nga mga kabtangan sa pin ug sulat sa pakete sa PCB sa linya.PS: pagtagad sa standard library sa mga tinago nga mga lagdok.Human niana mao ang disenyo sa eskematiko, andam na nga magsugod sa paghimo sa disenyo sa PCB.

2: disenyo sa istruktura sa PCB

Kini nga lakang sumala sa gidak-on sa board ug sa mekanikal nga positioning na determinado, ang PCB design palibot sa pagdrowing sa PCB board nawong, ug positioning kinahanglanon alang sa pagbutang sa gikinahanglan connectors, yawe / switch, screw buslot, assembly buslot, etc. Ug bug-os nga ikonsiderar ug tinoa ang wiring area ug non-wiring area (sama sa kung pila ang palibot sa screw hole nga iya sa non-wiring area).

3: Giyahi ang netlist

Girekomenda nga i-import ang board frame sa dili pa i-import ang netlist.Import DXF format board frame o emn format board frame.

4: Pagpahimutang sa lagda

Sumala sa piho nga disenyo sa PCB mahimong ma-set up ang usa ka makatarunganon nga lagda, naghisgot kami bahin sa mga lagda mao ang tagdumala sa pagpugong sa PADS, pinaagi sa manedyer sa pagpugong sa bisan unsang bahin sa proseso sa pagdesinyo alang sa gilapdon sa linya ug mga pagpugong sa gilay-on sa kaluwasan, wala makatagbo sa mga pagpugong. sa sunod nga DRC detection, markahan sa DRC Marker.

Ang setting sa kinatibuk-ang lagda gibutang sa wala pa ang layout tungod kay usahay ang pipila ka mga fanout nga trabaho kinahanglan nga makompleto sa panahon sa layout, mao nga ang mga lagda kinahanglan nga ibutang sa wala pa ang fanout, ug kung ang disenyo nga proyekto mas dako, ang disenyo mahimong makompleto nga mas episyente.

Hinumdomi: Ang mga lagda gitakda aron makompleto ang disenyo nga mas maayo ug mas paspas, sa laing pagkasulti, aron mapadali ang tigdesinyo.

Ang regular nga mga setting mao ang.

1. Default line width/line spacing para sa komon nga signal.

2. Pilia ug ibutang ang over-hole

3. Ang gilapdon sa linya ug mga setting sa kolor alang sa importante nga mga signal ug suplay sa kuryente.

4. mga setting sa layer sa board.

5: Layout sa PCB

Kinatibuk-ang layout sumala sa mosunod nga mga prinsipyo.

(1) Sumala sa elektrikal nga mga kabtangan sa usa ka makatarunganon nga partition, kasagaran gibahin ngadto sa: digital circuit area (nga mao, ang kahadlok sa pagpanghilabot, apan usab makamugna interference), analog circuit area (kahadlok sa interference), power drive area (interference tinubdan ).

(2) aron makompleto ang parehas nga function sa sirkito, kinahanglan ibutang nga labing duol kutob sa mahimo, ug i-adjust ang mga sangkap aron masiguro ang labing mubu nga koneksyon;sa samang higayon, i-adjust ang relatibong posisyon tali sa functional blocks aron mahimo ang pinakamubo nga koneksyon tali sa functional blocks.

(3) Alang sa masa sa mga sangkap kinahanglan nga tagdon ang lokasyon sa pag-instalar ug kusog sa pag-install;Ang mga sangkap nga nagpatunghag kainit kinahanglan ibutang nga gilain gikan sa mga sangkap nga sensitibo sa temperatura, ug ang mga lakang sa thermal convection kinahanglan ikonsiderar kung kinahanglan.

(4) I/O driver devices nga duol sa kilid sa giimprinta nga board, duol sa lead-in connector.

(5) generator sa orasan (sama sa: kristal o oscillator sa orasan) nga mahimong duol sa aparato nga gigamit alang sa orasan.

(6) sa matag integrated circuit tali sa power input pin ug ground, kinahanglan nimo nga idugang ang usa ka decoupling capacitor (kasagaran naggamit sa high-frequency performance sa monolithic capacitor);Ang wanang sa board dasok, mahimo ka usab makadugang usa ka tantalum capacitor sa palibot sa daghang mga integrated circuit.

(7) ang relay coil aron makadugang usa ka diode nga discharge (1N4148 mahimo).

(8) mga kinahanglanon sa layout nga balanse, hapsay, dili bug-at sa ulo o lababo.

Ang espesyal nga atensyon kinahanglan ibayad sa pagbutang sa mga sangkap, kinahanglan naton nga tagdon ang aktuwal nga gidak-on sa mga sangkap (ang lugar ug gitas-on nga giokupar), ang paryente nga posisyon tali sa mga sangkap aron masiguro ang pasundayag sa kuryente sa board ug ang posibilidad ug kasayon ​​sa produksiyon ug pag-instalar sa samang higayon, kinahanglan nga masiguro nga ang mga prinsipyo sa ibabaw mahimong makita sa pasiuna sa angay nga mga pagbag-o sa pagbutang sa device, aron kini hapsay ug matahum, sama sa parehas nga device nga ibutang nga hapsay, parehas nga direksyon.Dili mahimong ibutang sa usa ka "staggered".

Kini nga lakang may kalabutan sa kinatibuk-ang hulagway sa board ug sa kalisud sa sunod nga mga wiring, mao nga ang usa ka gamay nga paningkamot kinahanglan ibutang sa konsiderasyon.Kung ibutang ang pisara, mahimo nimong buhaton ang pasiuna nga mga kable alang sa mga lugar nga dili sigurado, ug hatagan kini sa bug-os nga konsiderasyon.

6: Mga kable

Wiring mao ang labing importante nga proseso sa tibuok PCB design.Kini direktang makaapekto sa performance sa PCB board maayo o dili maayo.Sa proseso sa disenyo sa PCB, ang mga kable sa kasagaran adunay tulo ka mga gingharian sa pagkabahin.

Una mao ang panapton pinaagi sa, nga mao ang labing sukaranan nga mga kinahanglanon alang sa disenyo sa PCB.Kung ang mga linya dili ibutang, aron bisan asa usa ka linya sa paglupad, kini usa ka substandard nga tabla, ingnon ta, wala pa gipaila.

Ang sunod mao ang electrical performance aron masugatan.Kini usa ka sukod kung ang usa ka giimprinta nga circuit board kuwalipikado nga mga sumbanan.Kini human sa panapton pinaagi sa, pag-ayo adjust sa mga kable, aron kini makab-ot ang labing maayo nga electrical performance.

Unya moabut ang aesthetics.Kung ang imong wiring cloth agi, walay makaapektar sa electrical performance sa lugar, kondili ang usa ka pagtan-aw sa nangagi gubot, plus mabulokon, bulak, nga bisan kon ang imong electrical performance unsa ka maayo, sa mga mata sa uban o sa usa ka piraso sa basura. .Nagdala kini ug dakong kahasol sa pagsulay ug pagmentinar.Ang mga kable kinahanglan nga hapsay ug hapsay, dili mag-crisscross nga walay mga lagda.Kini mao ang pagsiguro sa electrical performance ug sa pagsugat sa uban nga mga indibidwal nga mga kinahanglanon sa pagkab-ot sa kaso, kon dili kini mao ang pagbutang sa cart sa atubangan sa kabayo.

Wiring sumala sa mosunod nga mga baruganan.

(1) Sa kinatibuk-an, ang una kinahanglan nga wired alang sa mga linya sa kuryente ug yuta aron masiguro ang electrical performance sa board.Sulod sa mga limitasyon sa mga kondisyon, pagsulay sa pagpalapad sa suplay sa kuryente, gilapdon sa linya sa yuta, mas maayo nga mas lapad kaysa linya sa kuryente, ang ilang relasyon mao ang: linya sa yuta> linya sa kuryente> linya sa signal, kasagaran ang gilapdon sa linya sa signal: 0.2 ~ 0.3mm (mga 0.3mm). 8-12mil), ang thinnest gilapdon hangtod sa 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), ang linya sa kuryente kasagaran 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil).100 mil).Ang PCB sa mga digital nga sirkito mahimong magamit sa pagporma sa usa ka sirkito sa lapad nga mga alambre sa yuta, nga mao, aron maporma ang usa ka ground network nga gamiton (ang analog circuit ground dili magamit niining paagiha).

(2) pre-wiring sa mas estrikto nga mga kinahanglanon sa linya (sama sa high-frequency nga mga linya), ang input ug output kilid linya kinahanglan nga likayan kasikbit sa parallel, aron dili sa paghimo sa gipakita nga interference.Kung gikinahanglan, ang pag-inusara sa yuta kinahanglan idugang, ug ang mga kable sa duha ka kasikbit nga mga lut-od kinahanglan nga tul-id sa usag usa, parallel aron dali nga makahimo og parasitic coupling.

(3) oscillator shell grounding, ang linya sa orasan kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo, ug dili madala bisan asa.Clock oscillation sirkito sa ubos, espesyal nga high-speed logic sirkito bahin sa pagdugang sa dapit sa yuta, ug kinahanglan nga dili moadto sa uban nga mga linya signal sa paghimo sa palibot nga electric kapatagan hilig sa zero;

(4) kutob sa mahimo gamit ang 45 ° fold wiring, ayaw gamita ang 90 ° fold, aron makunhuran ang radiation sa high-frequency signal;(taas nga mga kinahanglanon sa linya gigamit usab ang doble nga linya sa arko)

(5) bisan unsang mga linya sa signal dili maporma nga mga galong, sama sa dili malikayan, ang mga galong kinahanglan nga gamay kutob sa mahimo;Ang mga linya sa signal kinahanglan adunay gamay nga mga lungag kutob sa mahimo.

(6) ang yawe nga linya nga mubo ug baga kutob sa mahimo, ug sa duha ka kilid nga adunay panalipod nga yuta.

(7) pinaagi sa patag nga cable transmission sa sensitibo nga signal ug kasaba field band signal, sa paggamit sa "yuta - signal - yuta" nga paagi sa pagpanguna.

(8) Ang mga yawe nga signal kinahanglan nga gitagana alang sa mga punto sa pagsulay aron mapadali ang pagsulay sa produksiyon ug pagpadayon

(9) Human makompleto ang eskematiko nga mga kable, ang mga kable kinahanglan nga ma-optimize;sa samang higayon, human sa inisyal nga network check ug DRC check mao ang husto, ang unwired nga dapit alang sa yuta pagpuno, uban sa usa ka dako nga dapit sa tumbaga layer alang sa yuta, sa printed circuit board dili gigamit sa dapit nga konektado sa yuta ingon nga yuta.O paghimo usa ka multilayer board, gahum ug yuta ang matag usa nag-okupar sa usa ka layer.

Mga kinahanglanon sa proseso sa mga kable sa PCB (mahimong ibutang sa mga lagda)

(1) Linya

Sa kinatibuk-an, ang signal linya gilapdon sa 0.3mm (12mil), ang gahum linya gilapdon sa 0.77mm (30mil) o 1.27mm (50mil);tali sa linya ug sa linya ug ang gilay-on tali sa linya ug sa pad mas dako o katumbas sa 0.33mm (13mil), ang aktuwal nga aplikasyon, ang mga kondisyon kinahanglan nga tagdon kung ang gilay-on madugangan.

Wiring Densidad mao ang hatag-as nga, mahimong giisip (apan dili girekomendar) sa paggamit sa IC lagdok sa taliwala sa duha ka linya, ang gilapdon sa linya sa 0.254mm (10mil), ang linya gilay-on mao ang dili ubos pa kay sa 0.254mm (10mil).Sa mga espesyal nga kaso, kung ang mga pin sa aparato mas dasok ug mas pig-ot nga gilapdon, ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya mahimong mapakunhod kung angay.

(2) Solder pad (PAD)

Solder pad (PAD) ug transition hole (VIA) ang nag-unang mga kinahanglanon mao ang: ang diametro sa disk kay sa diametro sa lungag nga mas dako pa kay sa 0.6mm;pananglitan, ang kinatibuk-ang katuyoan nga mga resistor sa pin, mga kapasitor ug mga integrated circuit, ug uban pa, gamit ang gidak-on sa disk / lungag 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), mga socket, pin ug diode 1N4007, ug uban pa, gamit ang 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil).Praktikal nga mga aplikasyon, kinahanglan nga base sa aktuwal nga gidak-on sa mga sangkap sa pagtino, kon anaa, mahimong tukma sa pagdugang sa gidak-on sa pad.

Ang PCB board design component mounting aperture kinahanglan nga mas dako pa kay sa aktuwal nga gidak-on sa component pin 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) o labaw pa.

(3) over-hole (VIA)

Kasagaran 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil).

Kung taas ang densidad sa mga kable, ang gidak-on sa over-hole mahimong mapakunhod sa tukma, apan kinahanglan nga dili kaayo gamay, 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil) mahimong makonsiderar.

(4) Ang gilay-on nga mga kinahanglanon sa pad, linya ug vias

PAD ug VIA: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD ug PAD: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD ug TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

TRACK ug TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

Sa mas taas nga densidad.

PAD ug VIA: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD ug PAD: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD ug TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

TRACK ug TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: Wiring optimization ug silkscreen

“Walay labing maayo, mas maayo lang”!Bisan unsa pa ang imong pagkalot sa disenyo, kung mahuman nimo ang pagdrowing, unya adto aron tan-awon, mabati gihapon nimo nga daghang mga lugar ang mahimong usbon.Ang kinatibuk-ang kasinatian sa disenyo mao nga kini nagkinahanglan og doble nga kadugay aron ma-optimize ang mga kable kay sa pagbuhat sa unang mga kable.Human mabati nga wala’y lugar nga usbon, mahimo nimong ibutang ang tumbaga.Ang tumbaga nga pagpahimutang sa kasagaran nga pagbutang sa yuta (pagtagad sa pagbulag sa analog ug digital nga yuta), ang multi-layer board mahimo usab nga kinahanglan nga ibutang ang gahum.Kung alang sa silkscreen, pag-amping nga dili mababagan sa aparato o matangtang sa sobra nga lungag ug pad.Sa parehas nga oras, ang laraw nagtan-aw nga square sa bahin nga bahin, ang pulong sa ilawom nga layer kinahanglan himuon nga pagproseso sa imahe sa salamin, aron dili malibog ang lebel.

8: Network, DRC check ug structure check

Gawas sa kahayag nga drowing sa wala pa, kasagaran kinahanglan nga susihon, ang matag kompanya adunay ilang kaugalingong Check List, lakip ang prinsipyo, disenyo, produksyon ug uban pang mga aspeto sa mga kinahanglanon.Ang mosunud usa ka pasiuna gikan sa duha nga nag-unang function sa pagsusi nga gihatag sa software.

9: Output kahayag painting

Sa wala pa ang light drawing output, kinahanglan nimo nga sigurohon nga ang veneer mao ang pinakabag-o nga bersyon nga nahuman ug nagtagbo sa mga kinahanglanon sa disenyo.Ang light drawing output file gigamit alang sa pabrika sa board sa paghimo sa board, sa pabrika sa stencil aron sa paghimo sa stencil, sa welding factory aron sa paghimo sa mga file sa proseso, ug uban pa.

Ang mga file sa output mao ang (pagkuha sa upat ka layer nga board ingon usa ka pananglitan)

1).Wiring layer: nagtumong sa conventional signal layer, nag-una wiring.

Ginganlan og L1, L2, L3, L4, diin ang L nagrepresentar sa layer sa alignment layer.

2).Silk-screen layer: nagtumong sa disenyo nga file alang sa pagproseso sa impormasyon sa silk-screening sa lebel, kasagaran ang ibabaw ug ubos nga mga sapaw adunay mga himan o logo nga kaso, adunay usa ka top layer nga silk-screening ug ubos nga layer nga silk-screening.

Pagngalan: Ang ibabaw nga layer ginganlan SILK_TOP ;ang ubos nga layer ginganlan SILK_BOTTOM .

3).Solder resist layer: nagtumong sa layer sa disenyo nga file nga naghatag impormasyon sa pagproseso alang sa green nga coating sa lana.

Pagngalan: Ang ibabaw nga layer ginganlan SOLD_TOP;ang ubos nga layer ginganlan SOLD_BOTTOM.

4).Stencil layer: nagtumong sa lebel sa design file nga naghatag ug pagproseso sa impormasyon para sa solder paste coating.Kasagaran, sa kaso nga adunay mga aparato sa SMD sa ibabaw ug sa ilawom nga mga layer, adunay usa ka stencil top layer ug usa ka stencil sa ilawom nga layer.

Pagngalan: Ang ibabaw nga layer ginganlan PASTE_TOP ;ang ubos nga layer ginganlan PASTE_BOTTOM.

5).Drill layer (adunay 2 ka file, NC DRILL CNC drilling file ug DRILL DRAWING drilling drawing)

ginganlag NC DRILL ug DRILL DRAWING matag usa.

10: Pagrepaso sa drowing sa kahayag

Human sa output sa kahayag drowing sa kahayag drowing review, Cam350 bukas ug mubo nga sirkito ug uban pang mga aspeto sa tseke sa wala pa ipadala ngadto sa board factory board, ang ulahi kinahanglan usab nga pagtagad sa board engineering ug problema tubag.

11: Impormasyon sa PCB board(Ang impormasyon sa pagpinta sa kahayag sa Gerber + mga kinahanglanon sa PCB board + diagram sa assembly board)

12: PCB board factory engineering EQ kumpirmasyon(board engineering ug tubag sa problema)

13: PCBA placement data output(kahibalo sa stencil, placement bit number map, component coordinates file)

Dinhi ang tanan nga workflow sa usa ka proyekto nga disenyo sa PCB kompleto

Ang laraw sa PCB usa ka detalyado kaayo nga trabaho, mao nga ang laraw kinahanglan nga labi ka mabinantayon ug mapailubon, bug-os nga tagdon ang tanan nga mga aspeto sa mga hinungdan, lakip ang disenyo aron ikonsiderar ang paghimo sa asembliya ug pagproseso, ug sa ulahi aron mapadali ang pagpadayon ug uban pang mga isyu.Dugang pa, ang disenyo sa pipila ka maayong mga batasan sa pagtrabaho maghimo sa imong disenyo nga mas makatarunganon, mas episyente nga disenyo, mas sayon ​​nga produksyon ug mas maayo nga performance.Maayo nga disenyo nga gigamit sa adlaw-adlaw nga mga produkto, ang mga konsumedor usab mas sigurado ug mosalig.