Klasipikasyon sa mga substrate
Kinatibuk-ang giimprinta nga board substrate nga mga materyales mahimong bahinon sa duha ka mga kategoriya: estrikto nga substrate nga mga materyales ug flexible substrate nga mga materyales.Ang usa ka importante nga matang sa kinatibuk-ang rigid substrate nga materyal mao ang copper clad laminate.Gihimo kini sa Reinforeing Material, gipaunlod sa resin binder, gipauga, giputol ug gilamina sa blangko, dayon gitabonan sa tumbaga nga foil, gamit ang steel sheet isip agup-op, ug giproseso sa taas nga temperatura ug taas nga presyur sa init nga press.Kinatibuk-ang multilayer semi-cured sheet, mao ang tumbaga gisul-ob sa proseso sa produksyon sa mga semi-natapos nga mga produkto (kasagaran bildo panapton matumog na sa resin, pinaagi sa pa-uga pagproseso).
Adunay lain-laing mga pamaagi sa klasipikasyon alang sa copper clad laminate.Kasagaran, sumala sa lain-laing mga reinforcement nga mga materyales sa board, kini mahimong bahinon ngadto sa lima ka mga kategoriya: papel base, bildo fiber panapton base, composite base (CEM serye), laminated multilayer board base ug espesyal nga materyal nga base (ceramics, metal core base, ug uban pa).Kon ang board nga gigamit sa lain-laing mga resin adhesives alang sa klasipikasyon, ang komon nga papel-based CCI.Adunay: phenolic resin (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, ug uban pa), epoxy resin (FE 3), polyester resin ug uban pang matang.Ang kasagaran nga CCL mao ang epoxy resin (FR-4, FR-5), nga mao ang labing kaylap nga gigamit nga tipo sa panapton nga panapton nga bildo.Dugang pa, adunay uban pang mga espesyal nga resins (glass fiber cloth, polyamide fiber, non-woven cloth, ug uban pa, ingon nga dugang nga mga materyales): bismaleimide modified trizine resin (BT), polyimide resin (PI), diphenyl ether resin (PPO), maleic anhydride imide - styrene resin (MS), polycyanate ester resin, polyolefin resin, ug uban pa.
Sumala sa flame retardant performance sa CCL, kini mahimong bahinon ngadto sa flame retardant type (UL94-VO, UL94-V1) ug non-flame retardant type (Ul94-HB).Sa milabay nga 12 ka tuig, ingon nga dugang nga pagtagad ang gihatag sa pagpanalipod sa kinaiyahan, usa ka bag-ong matang sa flame-retardant CCL nga walay bromine ang gibulag, nga mahimong tawgon nga "green flame-retardant CCL".Sa paspas nga pag-uswag sa teknolohiya sa elektronik nga produkto, ang cCL adunay mas taas nga mga kinahanglanon sa pasundayag.Busa, gikan sa CCL performance klasipikasyon, ug gibahin ngadto sa kinatibuk-ang performance CCL, ubos dielectric kanunay CCL, taas nga kainit pagsukol CCL (kinatibuk-ang plate L sa 150 ℃ sa ibabaw), ubos nga thermal pagpalapad coefficient CCL (kasagarang gigamit sa packaging substrate) ug uban pang mga matang .
Pamantayan sa pagpatuman sa substrate
Uban sa pag-uswag ug padayon nga pag-uswag sa elektronik nga teknolohiya, ang mga bag-ong kinahanglanon kanunay nga gibutang sa unahan alang sa giimprinta nga mga materyales sa substrate sa board, aron mapalambo ang padayon nga pag-uswag sa mga sumbanan sa plato nga tumbaga nga panapton.Sa pagkakaron, ang mga nag-unang sumbanan alang sa mga materyales sa substrate mao ang mga musunud.
1) National Standards for Substrates Sa pagkakaron, Ang national standards alang sa substrates sa China naglakip sa GB/T4721 — 4722 1992 ug GB 4723 — 4725 — 1992. Ang standard alang sa copper clad laminates sa Taiwan nga rehiyon sa China mao ang CNS standard, nga gibase. sa Japanese JIs standard ug gi-isyu niadtong 1983.
Uban sa pag-uswag ug padayon nga pag-uswag sa elektronik nga teknolohiya, ang mga bag-ong kinahanglanon kanunay nga gibutang sa unahan alang sa giimprinta nga mga materyales sa substrate sa board, aron mapalambo ang padayon nga pag-uswag sa mga sumbanan sa plato nga tumbaga nga panapton.Sa pagkakaron, ang mga nag-unang sumbanan alang sa mga materyales sa substrate mao ang mga musunud.
1) National Standards for Substrates Sa pagkakaron, ang nasudnong mga sumbanan sa China alang sa substrates naglakip sa GB/T4721 — 4722 1992 ug GB 4723 — 4725 — 1992. Ang sumbanan alang sa copper clad laminates sa Taiwan nga rehiyon sa China mao ang CNS standard, nga gibase sa Japanese JIs standard ug gi-isyu niadtong 1983.
2) Ang ubang mga nasudnong sumbanan naglakip sa Japanese JIS standard, American ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI ug UL standard, British Bs standard, German DIN ug VDE standard, French NFC ug UTE standard, Canadian CSA standard, Australian AS standard, FOCT standard sa kanhing Unyon Sobyet, ug internasyonal nga sumbanan sa IEC
Ang nasudnong sumbanan nga sumbanan sa summary sa ngalan gitawag nga departamento sa standard nga pagporma sa ngalan
JIS- Japan Industrial Standard - Japan Specification Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society alang sa Testi 'ng and Materials
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- Mga Sumbanan sa Militar sa Estados Unidos -Departamento sa Depensa sa Militar nga Piho nga mga Tsyon ug Sumbanan
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard -Ang semana tinuod alang sa Interoonnecting ug Packing EIectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Oras sa pag-post: Dis-04-2020