Aron matubag ang mga kinahanglanon sa thermal sa usa ka aplikasyon, ang mga tigdesinyo kinahanglan nga itandi ang mga thermal nga kinaiya sa lainlaing mga tipo sa pakete sa semiconductor.Niini nga artikulo, gihisgutan sa Nexperia ang mga thermal path sa mga wire bond packages ug chip bond packages aron ang mga tigdesinyo makapili og mas angay nga pakete.
Giunsa Pagkab-ot ang Thermal Conduction sa mga Wire Bonded Devices
Ang nag-unang heat sink sa usa ka wire bonded device gikan sa junction reference point ngadto sa solder joints sa printed circuit board (PCB), ingon sa gipakita sa Figure 1. Pagsunod sa usa ka simple nga algorithm sa first-order approximation, ang epekto sa secondary power Ang channel sa pagkonsumo (gipakita sa numero) wala’y hinungdan sa pagkalkula sa thermal resistance.
Mga thermal channel sa wire bonded device
Dual thermal conduction channels sa usa ka SMD device
Ang kalainan tali sa usa ka SMD package ug usa ka wire bonded package sa termino sa heat dissipation mao nga ang init gikan sa junction sa device mahimong mawala sa duha ka lain-laing mga channel, ie, pinaagi sa leadframe (sama sa kaso sa wire bonded packages) ug pinaagi sa clip frame.
Pagbalhin sa kainit sa usa ka chip bonded nga pakete
Ang kahulugan sa thermal resistance sa junction ngadto sa solder joint Rth (j-sp) mas komplikado sa presensya sa duha ka reference solder joints.Kini nga mga punto sa pakisayran mahimo’g adunay lainlaing mga temperatura, hinungdan nga ang resistensya sa thermal mahimong managsama nga network.
Gigamit sa Nexperia ang parehas nga pamaagi aron makuha ang Rth (j-sp) nga kantidad alang sa parehas nga chip-bonded ug wire-soldered nga mga aparato.Kini nga bili nagpaila sa nag-unang thermal nga agianan gikan sa chip ngadto sa leadframe ngadto sa solder joints, nga naghimo sa mga bili alang sa chip-bonded nga mga himan nga susama sa mga bili alang sa wire-soldered nga mga himan sa susama nga PCB layout.Bisan pa, ang ikaduha nga channel dili hingpit nga gigamit kung gikuha ang Rth (j-sp) nga kantidad, busa ang kinatibuk-ang potensyal sa thermal sa aparato kasagaran mas taas.
Sa tinuud, ang ikaduha nga kritikal nga heat sink channel naghatag higayon sa mga tigdesinyo sa pagpauswag sa disenyo sa PCB.Pananglitan, alang sa usa ka wire-soldered device, ang kainit mahimo lamang nga mawala pinaagi sa usa ka channel (kadaghanan sa kainit sa usa ka diode mawala pinaagi sa cathode pin);alang sa usa ka clip-bonded device, ang kainit mahimong mawala sa duha ka terminal.
Simulation sa Thermal Performance sa Semiconductor Devices
Gipakita sa mga eksperimento sa simulation nga ang performance sa thermal mahimong mapauswag kung ang tanan nga mga terminal sa aparato sa PCB adunay mga agianan sa init.Pananglitan, sa CFP5-packaged PMEG6030ELP diode (Figure 3), 35% sa kainit gibalhin ngadto sa anode pins pinaagi sa copper clamps ug 65% gibalhin ngadto sa cathode pins pinaagi sa leadframes.
CFP5 nga giputos nga diode
"Gipamatud-an sa mga eksperimento sa simulation nga ang pagbahin sa heat sink sa duha ka bahin (sama sa gipakita sa Figure 4) labi ka maayo sa pagkawala sa kainit.
Kung ang usa ka 1 cm² nga heatsink mabahin sa duha ka 0.5 cm² nga heatsink nga gibutang sa ilawom sa matag usa sa duha nga mga terminal, ang gidaghanon sa gahum nga mahimong mawala sa diode sa parehas nga temperatura motaas sa 6%.
Ang duha ka 3 cm² nga heatsink nagdugang sa pagkawala sa kuryente sa mga 20 porsyento kumpara sa usa ka standard nga disenyo sa heat sink o usa ka 6 cm² nga heatsink nga gilakip lamang sa cathode.
Mga Resulta sa Thermal Simulation nga adunay Mga Heat Sink sa Lainlaing Lugar ug Lugar sa Lupon
Ang Nexperia Nagtabang sa mga Desinyador sa Pagpili sa mga Pakete nga Mas Haom sa Ilang mga Aplikasyon
Ang ubang mga tiggama sa semiconductor device wala maghatag sa mga tigdesinyo sa gikinahanglan nga impormasyon aron mahibal-an kung unsang klase sa pakete ang makahatag og mas maayo nga performance sa thermal alang sa ilang aplikasyon.Niini nga artikulo, gihubit sa Nexperia ang mga thermal path sa mga wire bonded ug chip bonded nga mga himan niini aron matabangan ang mga tigdesinyo sa paghimo og mas maayong mga desisyon alang sa ilang mga aplikasyon.
Dali nga mga kamatuoran bahin sa NeoDen
① Natukod niadtong 2010, 200+ ka empleyado, 8000+ Sq.m.pabrika
② Mga produkto sa NeoDen: Smart series PNP machine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM3040
③ Malampuson nga 10000+ ka kustomer sa tibuok kalibotan
④ 30+ Global Ahente nga sakop sa Asia, Europe, America, Oceania ug Africa
⑤ R&D Center: 3 ka departamento sa R&D nga adunay 25+ ka propesyonal nga mga inhenyero sa R&D
⑥ Nalista sa CE ug nakakuha ug 50+ patente
⑦ 30+ ka kalidad nga pagkontrol ug teknikal nga suporta nga mga inhenyero, 15+ ka senior nga internasyonal nga pagbaligya, tukma sa panahon nga pagtubag sa kustomer sulod sa 8 ka oras, propesyonal nga mga solusyon nga naghatag sulod sa 24 ka oras
Oras sa pag-post: Sep-13-2023