Kadaghanan sa pabrika sa pagproseso sa pcba makasugat sa dili maayo nga panghitabo, ang mga sangkap sa SMT chip sa proseso sa pagproseso sa pagtapos sa chip.Kini nga sitwasyon nahitabo sa gamay nga gidak-on sa chip capacitive components, ilabi na sa 0402 chip capacitors, chip resistors, kini nga panghitabo kanunay nga gitawag nga "monolithic phenomenon".
Mga hinungdan sa pagporma
(1) Ang mga sangkap sa duha ka tumoy sa solder paste nga oras sa pagtunaw dili ma-synchronize o lahi ang tensyon sa nawong, sama sa dili maayo nga pag-imprinta sa solder paste (usa ka tumoy adunay depekto), pag-paste sa bias, lahi ang gidak-on sa mga sangkap sa solder.Kasagaran kanunay nga solder paste pagkahuman mabira ang katapusan sa pagkatunaw.
(2) Disenyo sa pad: ang gitas-on sa outreach sa pad adunay angay nga sakup, mubo ra o taas kaayo nga dali sa panghitabo sa nagbarog nga monumento.
(3) Ang solder paste gi-brush kaayo ug ang mga component gipalutaw human matunaw ang solder paste.Sa kini nga kaso, ang mga sangkap dali nga mapadpad sa init nga hangin aron mahitabo ang panghitabo sa nagbarog nga monumento.
(4) Pag-set sa kurba sa temperatura: ang mga monolith kasagarang mahitabo sa higayon nga ang solder joint magsugod sa pagkatunaw.Ang rate sa pagtaas sa temperatura duol sa natunaw nga punto importante kaayo, ang hinay nga kini mao ang mas maayo nga kini mao ang pagwagtang sa monolith phenomenon.
(5) Usa sa mga tumoy sa solder sa sangkap na-oxidized o kontaminado ug dili mabasa.Hatagi og partikular nga pagtagad ang mga sangkap nga adunay usa ka layer nga pilak sa tumoy sa solder.
(6) Ang pad kontaminado (nga adunay silkscreen, solder resist ink, gisunod sa langyaw nga butang, oxidized).
Mekanismo sa pagporma:
Sa diha nga reflow soldering, ang kainit gigamit sa ibabaw ug sa ubos sa chip component sa samang higayon.Sa kinatibuk-an, kini mao ang kanunay nga ang pad nga adunay pinakadako nga gibutyag nga lugar nga gipainit una sa usa ka temperatura nga labaw sa natunaw nga punto sa solder paste.Niining paagiha, ang tumoy sa sangkap nga sa ulahi gibasa sa solder lagmit nga makuha pinaagi sa tensiyon sa nawong sa solder sa pikas tumoy.
Solusyon:
(1) mga aspeto sa disenyo
Makatarunganon nga disenyo sa pad – outreach gidak-on kinahanglan nga makatarunganon, kutob sa mahimo sa paglikay sa outreach gitas-on naglangkob sa gawas nga ngilit sa pad (tul-id) wetting anggulo labaw pa kay sa 45 °.
(2) Lugar sa produksiyon
1. makugihon nga pagpahid sa pukot aron masiguro nga ang solder paste score graphics sa hingpit.
2. tukma nga posisyon sa pagbutang.
3. Gamita ang non-eutectic solder paste ug pakunhuran ang rate sa pagtaas sa temperatura atol sa reflow soldering (kontrol ubos sa 2.2 ℃/s).
4. Nipis ang gibag-on sa solder paste.
(3) umaabot nga materyal
Hugot nga kontrola ang kalidad sa umaabot nga materyal aron masiguro nga ang epektibo nga lugar sa mga sangkap nga gigamit parehas nga gidak-on sa duha ka tumoy (ang sukaranan sa pagmugna sa tensiyon sa nawong).
Mga bahin sa NeoDen IN12C Reflow Oven
1. Ang built-in nga welding fume filtration system, epektibo nga pagsala sa makadaot nga mga gas, nindot nga panagway ug pagpanalipod sa kinaiyahan, labaw pa sa linya sa paggamit sa high-end nga palibot.
2.Ang sistema sa pagkontrol adunay mga kinaiya sa taas nga panagsama, tukma sa panahon nga tubag, ubos nga rate sa kapakyasan, sayon nga pagmentinar, ug uban pa.
3. Intelligent, integrated sa PID control algorithm sa custom-developed intelligent control system, sayon gamiton, gamhanan.
4. propesyonal, talagsaon nga 4-way board ibabaw temperatura monitoring nga sistema, aron ang aktuwal nga operasyon sa usa ka tukma sa panahon ug komprehensibo nga feedback data, bisan alang sa komplikado electronic nga mga produkto mahimong epektibo.
5. Custom-developed stainless steel B-type mata sa baling bakus, lig-on ug wear-resistant.Ang dugay nga paggamit dili sayon sa deformation
6. Matahum ug adunay pula, dalag ug berde nga function sa alarma sa disenyo sa timailhan.
Panahon sa pag-post: Mayo-11-2023