Mga Kinahanglanon sa Disenyo sa PCBA

I. Background

Ang welding sa PCBA nagsagopinit nga hangin reflow pagsolder, nga nagsalig sa convection sa hangin ug sa conduction sa PCB, welding pad ug lead wire alang sa pagpainit.Tungod sa lainlaing kapasidad sa kainit ug mga kondisyon sa pagpainit sa mga pad ug mga pin, ang temperatura sa pagpainit sa mga pad ug mga pin sa samang higayon sa proseso sa pagpainit sa reflow welding lahi usab.Kung ang kalainan sa temperatura medyo dako, kini mahimong hinungdan sa dili maayo nga welding, sama sa QFP pin open welding, rope suction;Stele setting ug pagbalhin sa mga sangkap sa chip;Pag-urong nga bali sa BGA solder joint.Sa susama, masulbad nato ang pipila ka mga problema pinaagi sa pag-usab sa kapasidad sa kainit.

II.Mga kinahanglanon sa disenyo
1. Disenyo sa mga heat sink pad.
Sa welding sa mga elemento sa heat sink, adunay kakulang sa lata sa mga heat sink pad.Kini usa ka tipikal nga aplikasyon nga mahimong mapaayo pinaagi sa disenyo sa heat sink.Alang sa sitwasyon sa ibabaw, mahimong gamiton aron madugangan ang kapasidad sa kainit sa disenyo sa cooling hole.Ikonektar ang radiating hole sa sulod nga layer nga nagkonektar sa stratum.Kung ang stratum nga nagkonektar ubos pa sa 6 nga mga lut-od, mahimo nga ihimulag ang bahin gikan sa layer sa signal ingon ang nagdan-ag nga layer, samtang gipaubos ang gidak-on sa aperture sa labing gamay nga gidak-on nga magamit nga aperture.

2. Ang disenyo sa high power grounding jack.
Sa pipila ka espesyal nga mga disenyo sa produkto, ang mga buslot sa cartridge usahay kinahanglan nga konektado sa labaw pa sa usa ka yuta / lebel sa ibabaw nga layer.Tungod kay ang oras sa pagkontak tali sa pin ug sa tin wave sa diha nga ang wave soldering mubo ra, nga mao, ang welding time kasagaran 2 ~ 3S, kung ang kainit nga kapasidad sa socket medyo dako, ang temperatura sa lead mahimong dili makatagbo ang mga kinahanglanon sa welding, pagporma bugnaw welding punto.Aron mapugngan kini nga mahitabo, ang usa ka disenyo nga gitawag ug star-moon hole sagad gigamit, diin ang weld hole gibulag gikan sa yuta/electrical layer, ug usa ka dako nga sulog ang gipaagi sa power hole.

3. Disenyo sa BGA solder joint.
Ubos sa mga kondisyon sa proseso sa pagsagol, adunay usa ka espesyal nga panghitabo sa "pag-us-os nga bali" tungod sa unidirectional solidification sa solder joints.Ang sukaranan nga hinungdan sa pagporma niini nga depekto mao ang mga kinaiya sa proseso sa pagsagol sa iyang kaugalingon, apan kini mahimong mapauswag pinaagi sa pag-optimize sa disenyo sa BGA nga mga kable sa eskina aron mapahinay ang pagpabugnaw.
Sumala sa kasinatian sa pagproseso sa PCBA, ang kinatibuk-ang shrinkage fracture solder joint nahimutang sa suok sa BGA.Pinaagi sa pagdugang sa kapasidad sa kainit sa BGA corner solder joint o pagkunhod sa heat conduction velocity, mahimo kini nga mag-synchronize sa uban pang mga solder joints o mobugnaw, aron malikayan ang panghitabo nga mabuak ubos sa BGA warping stress tungod sa pagpabugnaw una.

4. Disenyo sa chip component pads.
Uban sa gamay ug gamay nga gidak-on sa mga sangkap sa chip, adunay daghang mga panghitabo sama sa pagbalhin, pag-set sa stele ug pag-turn over.Ang panghitabo sa kini nga mga katingalahan adunay kalabotan sa daghang mga hinungdan, apan ang disenyo sa thermal sa mga pad usa ka labi ka hinungdanon nga aspeto.Kung ang usa ka tumoy sa welding plate nga adunay medyo lapad nga koneksyon sa wire, sa pikas nga bahin nga adunay pig-ot nga koneksyon sa wire, mao nga ang kainit sa duha ka kilid sa mga kondisyon lahi, kasagaran nga adunay lapad nga koneksyon sa wire pad matunaw (nga, sukwahi sa Kinatibuk-ang hunahuna, kanunay nga gihunahuna ug lapad nga koneksyon sa wire pad tungod sa dako nga kapasidad sa kainit ug pagtunaw, sa pagkatinuod lapad nga wire nahimong tinubdan sa kainit, Kini nag-agad sa kon sa unsang paagi ang PCBA gipainit), ug ang tensyon sa nawong nga namugna sa unang natunaw nga katapusan mahimo usab nga magbalhin. o bisan sa pag-flip sa elemento.
Busa, kasagaran gilauman nga ang gilapdon sa wire nga konektado sa pad kinahanglan nga dili molapas sa katunga sa gitas-on sa kilid sa konektado nga pad.

NeoDen Reflow nga hurnohan