Mga Depekto sa Disenyo sa Chip Component Pad

1. 0.5mm pitch QFP pad gitas-on kaayo taas, nga miresulta sa mubo nga sirkito.

2. Ang PLCC socket pads mubo ra kaayo, nga miresulta sa sayop nga pagsolda.

3. Taas kaayo ang pad sa IC ug dako ang gidaghanon sa solder paste nga moresulta sa short circuit sa reflow.

4. Ang pormag-pako nga mga chip pad kay taas kaayo nga makaapektar sa pagpuno sa tikod sa tikod ug dili maayo nga pagkabasa sa tikod.

5. Ang gitas-on sa pad sa mga sangkap sa chip mubo ra kaayo, nga miresulta sa pagbalhin, bukas nga sirkito, dili mahimong soldered ug uban pang mga problema sa pagsolder.

6. Ang gitas-on sa pad sa chip-type nga mga sangkap taas kaayo, nga miresulta sa nagbarog nga monumento, bukas nga sirkito, mga solder joints dili kaayo tin ug uban pang mga problema sa pagsolder.

7. Ang gilapdon sa pad kay lapad kaayo nga moresulta sa pagkabalhin sa component, walay sulod nga solder ug dili igo nga lata sa pad ug uban pang mga depekto.

8. Pad width kay lapad kaayo, component package size ug pad mismatch.

9. Ang gilapdon sa pad mao ang pig-ot, nga makaapekto sa gidak-on sa tinunaw nga solder ubay sa component solder end ug ang metal surface wetting spread sa PCB pad combination, nga nakaapekto sa porma sa solder joint, nga nagpamenos sa pagkakasaligan sa solder joint.

10. Pad direkta nga konektado sa usa ka dako nga dapit sa tumbaga foil, nga miresulta sa nagbarog nga monumento, bakak nga solder ug uban pang mga depekto.

11. Ang pad pitch dako kaayo o gamay ra kaayo, ang component solder end dili makasapaw sa pad overlap, makamugna ug monumento, displacement, false solder ug uban pang depekto.

12. Ang pad pitch dako kaayo nga moresulta sa kawalay katakos sa pagporma ug solder joint.