BGA Packaging Proseso Daloy

Ang substrate o intermediate layer usa ka importante kaayo nga bahin sa BGA package, nga mahimong gamiton alang sa impedance control ug alang sa inductor/resistor/capacitor integration dugang sa interconnect wiring.Busa, ang materyal nga substrate gikinahanglan nga adunay taas nga temperatura sa transisyon sa bildo rS (mga 175 ~ 230 ℃), taas nga dimensional nga kalig-on ug ubos nga pagsuyup sa umog, maayo nga performance sa elektrisidad ug taas nga kasaligan.Ang metal film, insulation layer ug substrate media kinahanglan usab nga adunay taas nga adhesion nga mga kabtangan sa taliwala nila.

1. Ang proseso sa pagputos sa lead bonded nga PBGA

① Pag-andam sa substrate sa PBGA

Laminate ang hilabihan ka nipis (12~18μm gibag-on) tumbaga foil sa duha ka kilid sa BT resin/glass core board, unya drill buslot ug pinaagi sa-lungag metallization.Usa ka naandan nga PCB plus 3232 nga proseso gigamit sa paghimo og mga graphic sa duha ka kilid sa substrate, sama sa guide strips, electrodes, ug solder area arrays alang sa pag-mounting sa solder balls.Ang usa ka solder mask unya idugang ug ang mga graphic gihimo aron ibutyag ang mga electrodes ug solder nga mga lugar.Aron mapauswag ang kahusayan sa produksiyon, ang usa ka substrate sagad adunay daghang mga substrate sa PBG.

② Pag-agos sa Proseso sa Pagputos

Wafer thinning → wafer cutting → chip bonding → plasma cleaning → lead bonding → plasma cleaning → molded package → assembly sa solder balls → reflow oven soldering → surface marking → separation → final inspection → test hopper packaging

Ang chip bonding naggamit sa silver-filled epoxy adhesive aron igapos ang IC chip sa substrate, unya ang gold wire bonding gigamit aron maamgohan ang koneksyon tali sa chip ug sa substrate, gisundan sa molded plastic encapsulation o liquid adhesive potting aron mapanalipdan ang chip, solder lines. ug mga pad.Ang usa ka espesyal nga gidisenyo nga himan sa pick-up gigamit sa pagbutang sa mga solder nga bola 62/36/2Sn/Pb/Ag o 63/37/Sn/Pb nga may melting point nga 183°C ug usa ka diametro nga 30 mil (0.75mm) sa pads, ug reflow soldering gihimo sa usa ka conventional reflow hurnohan, uban sa usa ka maximum nga pagproseso temperatura sa dili labaw pa kay sa 230°C.Ang substrate dayon gilimpyohan sa sentripugal gamit ang dili organikong limpyo nga CFC aron makuha ang mga partikulo sa solder ug fiber nga nahabilin sa pakete, gisundan sa pagmarka, pagbulag, katapusan nga pagsusi, pagsulay, ug pagputos alang sa pagtipig.Ang sa ibabaw mao ang proseso sa pagputos sa lead bonding type PBGA.

2. Proseso sa pagputos sa FC-CBGA

① Keramik nga substrate

Ang substrate sa FC-CBGA mao ang multilayer ceramic substrate, nga lisud buhaton.Tungod kay ang substrate adunay taas nga densidad sa mga kable, pig-ot nga gilay-on, ug daghan pinaagi sa mga lungag, ingon man ang kinahanglanon sa coplanarity sa substrate taas.Ang nag-unang proseso niini mao ang: una, ang multilayer ceramic sheets gi-co-fired sa taas nga temperatura aron maporma ang usa ka multilayer ceramic metallized substrate, unya ang multilayer metal wiring gihimo sa substrate, ug dayon ang plating gihimo, ug uban pa Sa asembliya sa CBGA , ang CTE mismatch tali sa substrate ug chip ug PCB board mao ang nag-unang hinungdan sa pagkapakyas sa mga produkto sa CBGA.Aron mapauswag kini nga kahimtang, dugang sa istruktura sa CCGA, ang lain nga seramik nga substrate, ang HITCE ceramic substrate, mahimong magamit.

②Pag-agos sa proseso sa pagputos

Pag-andam sa mga disc bumps -> disc cutting -> chip flip-flop ug reflow soldering -> ubos nga pagpuno sa thermal grease, pag-apod-apod sa sealing solder -> capping -> assembly sa solder balls -> reflow soldering -> pagmarka -> separation -> katapusan nga inspeksyon -> pagsulay -> pagputos

3. Ang proseso sa pagputos sa lead bonding nga TBGA

① TBGA carrier tape

Ang carrier tape sa TBGA kasagaran ginama sa polyimide nga materyal.

Sa produksiyon, ang duha ka kilid sa carrier tape una nga adunay sapaw nga tumbaga, dayon nickel ug bulawan nga gisul-ob, gisundan sa pagsuntok pinaagi sa lungag ug pinaagi sa lungag nga metallization ug paghimo sa mga graphic.Tungod kay niining lead bonded nga TBGA, ang encapsulated heat sink mao usab ang encapsulated plus solid ug ang core cavity substrate sa tube shell, mao nga ang carrier tape gigapos sa heat sink gamit ang pressure sensitive adhesive sa dili pa encapsulation.

② Pag-agos sa proseso sa Encapsulation

Chip thinning → chip cutting → chip bonding → paglimpyo → lead bonding → plasma cleaning → liquid sealant potting → assembly of solder balls → reflow soldering → surface marking → separation → final inspection → testing → packaging

Ang Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., natukod kaniadtong 2010, usa ka propesyonal nga tiggama nga espesyalista sa SMT pick ug place machine, reflow oven, stencil printing machine, linya sa produksiyon sa SMT ug uban pang mga Produkto sa SMT.

Kami nagtuo nga ang mga bantugan nga mga tawo ug mga kauban naghimo sa NeoDen nga usa ka maayo nga kompanya ug nga ang among pasalig sa Innovation, Diversity ug Sustainability nagsiguro nga ang SMT automation ma-access sa matag hobbyist sa bisan diin.

Idugang: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China

Telepono: 86-571-26266266