110 ka punto sa kahibalo sa pagproseso sa SMT chip - Bahin 1
1. Sa kinatibuk-an, ang temperatura sa SMT chip processing workshop mao ang 25 ± 3 ℃;
2. Mga materyales ug mga butang nga gikinahanglan alang sa pag-imprenta sa solder paste, sama sa solder paste, steel plate, scraper, pagpahid sa papel, papel nga walay abog, detergent ug mixing kutsilyo;
3. Ang sagad nga komposisyon sa solder paste nga haluang metal mao ang Sn / Pb nga haluang metal, ug ang bahin sa haluang metal mao ang 63/37;
4. Adunay duha ka nag-unang sangkap sa solder paste, ang uban mga tin powder ug flux.
5. Ang nag-unang tahas sa flux sa welding mao ang pagtangtang sa oxide, makadaot sa gawas nga tensyon sa tinunaw nga lata ug paglikay sa reoxidation.
6. Ang gidaghanon sa ratio sa tin powder nga mga partikulo sa flux mao ang mahitungod sa 1:1 ug ang component ratio mao ang mahitungod sa 9:1;
7. Ang prinsipyo sa solder paste mao ang una sa una;
8. Sa diha nga ang solder paste gigamit sa Kaifeng, kini kinahanglan nga rewarming ug pagsagol pinaagi sa duha ka importante nga mga proseso;
9. Ang kasagaran nga mga pamaagi sa paghimo sa steel plate mao ang: etching, laser ug electroforming;
10. Ang bug-os nga ngalan sa pagproseso sa SMT chip mao ang surface mount (o mounting) nga teknolohiya, nga nagpasabot nga hitsura adhesion (o mounting) nga teknolohiya sa Chinese;
11. Ang tibuok nga ngalan sa ESD mao ang electro static discharge, nga nagpasabot nga electrostatic discharge sa Chinese;
12. Sa diha nga ang paghimo sa programa sa kagamitan sa SMT, ang programa naglakip sa lima ka bahin: data sa PCB;marka sa datos;data sa feeder;data sa puzzle;bahin data;
13. Ang natunaw nga punto sa Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 mao ang 217c;
14. Ang operating relatibong temperatura ug humidity sa mga bahin pa-uga oven mao ang <10%;
15. Ang mga passive device nga sagad gigamit naglakip sa resistensya, capacitance, point inductance (o diode), ug uban pa;aktibo nga mga himan naglakip sa transistors, IC, etc;
16. Ang hilaw nga materyal sa kasagarang gigamit nga SMT steel plate mao ang stainless steel;
17. Ang gibag-on sa kasagarang gigamit nga SMT steel plate mao ang 0.15mm (o 0.12mm);
18. Ang mga lahi sa electrostatic charge naglakip sa panagbangi, pagbulag, induction, electrostatic conduction, ug uban pa;ang impluwensya sa electrostatic charge sa electronic nga industriya mao ang ESD failure ug electrostatic pollution;ang tulo ka prinsipyo sa electrostatic elimination mao ang electrostatic neutralization, grounding ug shielding.
19. Ang gitas-on x gilapdon sa English nga sistema mao ang 0603 = 0.06inch * 0.03inch, ug ang metric system mao ang 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Code 8 "4" sa erb-05604-j81 nagpakita nga adunay 4 sirkito, ug ang resistensya nga kantidad mao ang 56 ohm.Ang kapasidad sa eca-0105y-m31 mao ang C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Ang bug-os nga Chinese nga ngalan sa ECN mao ang engineering change notice;ang bug-os nga Intsik nga ngalan sa SWR mao ang: order sa trabaho nga adunay espesyal nga mga panginahanglan, nga gikinahanglan nga i-countersign sa mga may kalabutan nga departamento ug iapod-apod sa tunga, nga mapuslanon;
22. Ang espesipikong mga sulod sa 5S mao ang paghinlo, paghan-ay, paghinlo, paghinlo ug kalidad;
23. Ang katuyoan sa PCB vacuum packaging mao ang pagpugong sa abug ug kaumog;
24. Ang kalidad nga palisiya mao ang: ang tanan nga pagkontrol sa kalidad, pagsunod sa mga pamatasan, paghatag sa kalidad nga gikinahanglan sa mga kustomer;ang polisiya sa bug-os nga partisipasyon, tukma sa panahon nga pagdumala, aron makab-ot ang zero depekto;
25. Ang tulo ka walay kalidad nga mga polisiya mao ang: walay pagdawat sa mga depekto nga mga produkto, walay paghimo sa mga depekto nga mga produkto ug walay pag-agos sa mga depekto nga mga produkto;
26. Taliwala sa pito ka pamaagi sa QC, ang 4m1h nagtumong sa (Intsik): tawo, makina, materyal, pamaagi ug palibot;
27. Ang komposisyon sa solder paste naglakip sa: metal powder, Rongji, flux, anti vertical flow agent ug aktibong ahente;sumala sa sangkap, ang metal nga pulbos nagkantidad sa 85-92%, ug ang gidaghanon sa integral nga metal powder nagkantidad ug 50%;taliwala kanila, ang mga nag-unang sangkap sa metal nga pulbos mao ang lata ug tingga, ang bahin mao ang 63/37, ug ang natunaw nga punto mao ang 183 ℃;
28. Kung gamiton ang solder paste, kinahanglan nga kuhaon kini gikan sa refrigerator alang sa pagbawi sa temperatura.Ang tuyo mao ang paghimo sa temperatura sa solder paste nga mobalik sa normal nga temperatura alang sa pag-imprinta.Kung ang temperatura dili ibalik, ang solder bead dali nga mahitabo human ang PCBA mosulod sa reflow;
29. Ang mga porma sa pagsuplay sa dokumento sa makina naglakip sa: porma sa pagpangandam, porma sa komunikasyon sa prayoridad, porma sa komunikasyon ug porma sa dali nga koneksyon;
30. Ang PCB positioning method sa SMT naglakip sa: Vacuum positioning, mechanical hole positioning, double clamp positioning ug board edge positioning;
31. Ang pagsukol nga adunay 272 nga silk screen (simbolo) mao ang 2700 Ω, ug ang simbolo (silk screen) sa pagsukol nga adunay resistensya nga kantidad nga 4.8m Ω mao ang 485;
32. Silk screen printing sa BGA body naglakip sa manufacturer, manufacturer's part number, standard ug Datecode / (lot no);
33. Ang pitch sa 208pinqfp kay 0.5mm;
34. Taliwala sa pito ka pamaagi sa QC, ang fishbone diagram nagtutok sa pagpangita sa hinungdan nga relasyon;
37. Ang CPK nagtumong sa kapabilidad sa proseso ubos sa kasamtangang praktis;
38. Flux nagsugod sa transpiration sa kanunay nga temperatura zone alang sa kemikal nga pagpanglimpyo;
39. Ang sulundon nga cooling zone curve ug ang reflux zone curve maoy salamin nga mga hulagway;
40. RSS curve mao ang pagpainit → kanunay nga temperatura → reflux → makapabugnaw;
41. Ang PCB nga materyal nga among gigamit mao ang FR-4;
42. PCB warpage standard dili molapas sa 0.7% sa iyang diagonal;
43. Ang laser incision nga gihimo pinaagi sa stencil maoy usa ka paagi nga mahimong maproseso pag-usab;
44. Ang diametro sa BGA bola nga sagad gigamit sa main board sa computer mao ang 0.76mm;
45. ABS nga sistema mao ang positibo nga coordinate;
46. Ang sayup sa ceramic chip capacitor eca-0105y-k31 mao ang ± 10%;
47. Panasert Matsushita bug-os nga aktibo Mounter uban sa usa ka boltahe sa 3?200 ± 10vac;
48. Para sa SMT parts packaging, ang diametro sa tape reel maoy 13 ka pulgada ug 7 ka pulgada;
49. Ang pag-abli sa SMT kasagaran 4um mas gamay kay sa PCB pad, nga makalikay sa dagway sa dili maayo nga solder ball;
50. Sumala sa mga lagda sa inspeksyon sa PCBA, kung ang anggulo sa dihedral labaw pa sa 90 degrees, kini nagpakita nga ang solder paste walay adhesion sa wave solder body;
51. Human ma-unpack ang IC, kung ang humidity sa card labaw pa sa 30%, kini nagpakita nga ang IC damp ug hygroscopic;
52. Ang husto nga component ratio ug volume ratio sa tin powder ngadto sa flux sa solder paste mao ang 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Ang sayo nga panagway nga mga kahanas sa pagbugkos naggikan sa mga natad sa militar ug Avionics sa tunga-tunga sa 1960;
54. Lainlain ang sulod sa Sn ug Pb sa solder paste nga kasagarang gigamit sa SMT
Oras sa pag-post: Sep-29-2020